目前，NVIDIA、AMD、Intel 等代表性公司正在将Chiplet 纳入HPC 处理器的开发中。

在外观设计上，荣耀100系列可谓辨识度极高。据悉，其标准版后摄模组被设计为半圆形，白色后盖似乎还有花纹设计，pro版后摄模组则是类似椭圆的不规则后摄。

具体来看，CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，大核是Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。

华为车BU董事长余承东表示：咱们首款轿车智界S7预发布仅两天，预定量就超过一万台了，比新M7同期的势头还猛！新M7势头也一直保持着，看来智选车大卖起来了呵！祝贺智选车与车BU团队。

H200的关键改进在于包含141GB的下一代「HBM3」存储器，这将帮助芯片执行「推理」，也就是在经过训练后使用大型模型来生成文字、图像或预测。

华硕预估AI服务器今年在整体营收占比约低个位数百分比（约1%至3%），2024年将达到中个位数百分比（约4%至6%），2025年才有机会达到双位数百分比（约10%至99%）。

Fomalhaut 估计 Mate 60 Pro 零部件的总成本为422美元。其中中国制造零部件价值总计198美元，比Mate 40 Pro上涨约90%。

小米宣布双11全渠道支付金额破224亿元，创历年大促新纪录；荣耀宣布，荣耀Magic Vs2获双11折叠屏单品销量总冠军；OPPO宣布，OPPO/一加京东、天猫手机品牌销售额 top3，一加Ace 2 Pro获京东、天猫、抖音、拼多多30...

IC设计大厂联发科10月营收428.11 亿元（新台币，下同），月增18.66%，年增28.24%，累计前10月营收3466.95亿元，年减26.86%。

仁宝表示，今年全年NB出货维持原本预估，在全球景气低迷影响下，出货量估下滑约1成。

三星、Google、高通此前宣布组成XR联盟，由三星负责设备生产，高通负责芯片设计，Google负责操作系统（OS）及软件研发。此外，三星在高效能存储器及晶圆代工也有望确保新的订单。

截至目前，阿里巴巴已开源通义千问140亿参数模型Qwen-14B和70亿参数模型Qwen-7B。

据媒体报道，在2023年世界互联网大会乌镇峰会上，360集团创始人周鸿祎在发言中提到，360也采购了华为1000片左右的AI芯片，比百度还早。

展望明年，由于今年PC市场较为低迷、基期较低，纬创认为，公司明年与PC相关的NB、桌上型电脑、屏幕都会较今年小幅增长。

技嘉公布营收，受惠服务器芯片供给趋于稳定，10月营收167.65亿元（新台币，下同），月增3.03%、年增104.09%；前10月营收1081.34亿元，年增23.47%，单月、累计营收双创新高，千亿元营收顺利提前达阵。