根据公告，整个项目被划分为两个标包，根据CPU的技术路径分别标记为“K”和“H”。其中，“K”标段的采购数量为3363台，预算为2.84亿元人民币；“H”标段的采购数量为1478台，预算为1.29亿元人民币。

对于裁员及重组原因，戴尔销售主管称，公司正在精简管理阶层，将重新评估并调整其投资重点。除新设AI团队，戴尔还计划调整其数据中心销售策略，以更好的适应市场变化。

微软、Alphabet、亚马逊和Meta今年1-6月资本支出总额达到1060亿美元，年增长幅度达50%，且均承诺在未来18个月内继续增加投资。

针对英伟达AI芯片被曝推迟发布的消息，8月4日英伟达回应称：“目前Hopper需求非常强劲，Blackwell样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。除此之外，不对谣言发表评论。”

在其最新的报告中，英特尔确认是过高的运行电压导致了部分第13代和第14代酷睿台式机处理器出现不稳定现象，并宣布预计将在八月中旬完成全面测试后，向合作伙伴发布补丁以解决这一问题。

华擎预计今年仍以H100为主，有望在第4季升温，MI300与GB200预计放量时间点会在明年，由于AI服务器单价高，预期将明显挹注明年华擎营收表现。

联想宣布，Tolga Kurtoglu成为新任首席技术官（CTO），进一步提升集团的技术愿景和AI领导力。原首席技术官芮勇将前往新成立的新兴技术集团，担任总裁一职，负责预测新兴技术趋势并将其转化为未来的业务增长机会。

据官网信息显示，AMD Ryzen AI 300系列处理器近日再添一个型号：Ryzen AI 9 HX 375，其NPU算力从Ryzen AI 9 HX 370的50 TOPS提升至55 TOPS，使得处理器总算力从80 TOPS提升至85 TOPS。

龙芯 3C6000 是龙芯新一代服务器处理器芯片，采用龙芯自主指令系统“龙架构”（LoongArch），基于龙芯第四代处理器核微架构设计，单硅片集成 16 个LA664 处理器核，支持同时多线程技术。

由于新推出的Galaxy Ring受到热烈追捧，三星今年计划生产的Galaxy Ring数量已比最初大幅增加。

AMD发布最新声明，称因发现部分首发的基于Zen 5 的 Ryzen 9000 处理器在发货前没有经过适当的测试程序，AMD正在召回这些处理器，以免任何潜在问题影响到首批购买新芯片的客户。

英伟达AI代工服务(AI foundry service) 将为全球企业客制化Llama 3.1生成式AI模型，将企业客户数据与Llama 3.1 405B 和英伟达Nemotron 模型结合，创建「超级模型」。

与骁龙 8 Gen 3相同，Dimensity 9300+也采用台积电4纳米工艺技术生产，但最近在半导体性能评估方面获得了更高的分数。且售价比高通AP 便宜约10%。

从2022年开始，腾讯正式将TencentOS推向商业市场。目前，TencentOS Server的最新版本是V3，并且有计划将其发展延续至2029年。

OpenAI首席执行官Sam Altman计划筹集数十亿美元，以英特尔、台积电和三星电子作为潜在合作伙伴生产半导体。