Snapdragon 8 Gen 4采用台积电3nm制程，但由于台积电3nm产能多数由苹果独占，能分配给Snapdragon 8 Gen 4 的产能不多，加上三星3nm良率提升，故高通重新采用台积电与三星共同生产模式。

而将于2024年发布的Snapdragon 8 Gen 4旗舰移动处理器，将告别Arm公版CPU 核心架构设计，改为采用自研Nuvia Phoenix 核心架构。并将提供三版本，不同点为CPU核心数。

市场消息表明，由于手机市场复苏不及预期，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。

今年6月智能手机出货量2086.3万部，同比下降24.1%，占同期手机出货量的94.2%。累计1-6月智能手机出货量1.24亿部，同比下降7.0%，占同期手机出货量的96.0%。

8月4日，华为正式发布了HarmonyOS4系统，在分布式、元服务、安全、流畅四个方面持续引领创新体验。此次降价的P60、Mate50、Nova11系列均在首批HarmonyOS4的公测计划中。

新折叠机的预售量较前作Galaxy Z Fold4和Flip4（97万部）高出5%以上，同时接近今年3月上市的旗舰手机Galaxy S23系列（109万部）。Flip5和Fold5的预售比重为7比3。

苹果CFO在电话会议上表示，预计第四财季的同比业绩将与第三财季类似，暗示收入或继续同比下滑。预计第四财季iPhone和服务业务的营收将较第三财季增长，但iPad和Mac业务的营收恐将出现两位数百分比降幅。

苹果已要求其显示面板供应商 Samsung Display 和 LG Display 开发零边框 OLED 面板。

Infinix GT 10 Pro搭载了6纳米工艺的联发科天玑8050芯片，配备了4+4个A78和A55核心，最高频率达到3.0GHz，并搭载了9核心的Mali-G77 GPU，以及8GB LPDDR4X内存和256GB UFS 3.1存储空间。

今日小米集团卢伟冰宣布，Redmi将于明天下午2点举行Redmi x MediaTek x Pixelworks后性能时代战略发布会，开启手机性能新格局。

中兴手机正式推出中兴小鲜50手机，提供4GB+128GB、6GB+128GB两种配置，售价699元和799元，8月8日正式开售。

三星在其最新财报中表示，预计智能手机市场2023年下半将受惠于需求升温重回成长，希望通过推出新折叠机来实现MX事业的营收成长。

资料显示，近期OPPO的一款新机PHN110目前已经入网，预计为OPPO Find N3折叠屏手机。

该机搭载了联发科 Helio G36 芯片，配备了 4GB 的内存和 128GB 的存储空间。存储空间可以通过 microSD 卡槽扩展，该机还配备了 3.5 毫米耳机插孔。

根据vivo公布的消息，vivo自研影像芯片V3采用了6nm制程工艺，或将首发搭载在vivo X100系列机型上，相较较上一代芯片，V3效能提升了30%。