三星电子HBM4E研发进度曝光

存储器 网络 Andy 2026-01-23 17:59

据韩媒报道,三星第七代高带宽内存 (HBM) HBM4E 的开发流程已经进入基础芯片的后端设计阶段,这意味着该芯片的研发过程已经过半。

开发的后端阶段是指在寄存器传输级逻辑电路设计完成后,对基础芯片的物理电路进行定位和连接。这一阶段完成后,完成的设计数据将被发送给芯片代工厂商,以准备进行生产流片。

三星最近制定了新的HBM开发路线图,并已通知其供应商,要求他们在3月份之前制定供应计划。新的路线图包含了HBM4、HBM4E和HBM5的研发和生产计划。总体而言,三星正在根据客户需求定制这些芯片,并加快其商业化进程。

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