AMD发布新AI芯片MI350系列,MI355X HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍

人工智能 网络 Andy 2025-06-16 15:57

美东时间6月12日,在Advancing AI 2025大会上,AMD发布了专为 AI 工作负载打造的全新MI350系列GPU--MI350X 和 MI355X。其中,MI350X 和 MI355X采用相同的底层设计,配备高达288GB的HBM3E内存、8TB/s的内存带宽,并新增对FP4和FP6数据类型的支持。两者的区别在于,MI350X针对风冷解决方案优化,功耗相对较低;而MI355X则专为液冷系统设计,追求极致性能表现。

在与 NVIDIA B200 和 GB200 的对比中,MI355X的HBM3E内存容量是英伟达GB200/B200的1.6倍,内存带宽则基本持平。在峰值FP64/FP32性能上,MI355X拥有2倍优势。

另外,和上一代 MI300X 的对比来看,MI355X 运行 Llama 3.1 405B 模型,在 AI 智能体性能表现上是MI300X 的 4.2 倍,内容生成能力是MI300X 的 2.9 倍,摘要能力是上一代的 3.8 倍,对话式人工智能表现则为 2.6 倍。

同时,AMD还表示,Instinct MI400 系列 GPU将于2026 年上市,配备432GB HBM4 显存,带宽达 19.6TB/s,每 GPU 扩展带宽为 300GB/s;提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能,延续 MI300X、MI325X等系列优势。

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⊙8小时前 17:05

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