三星DS部门下半年将聘用大量经验丰富员工

据韩媒inews24报道，为了积极应对人工智能存储器日益增长的需求，SK海力士已将清州P&T7项目的建设投资增加至7.0931万亿韩元（约合48亿美元），以应对产量增加和缩短洁净室开放时间。P&T7 是一个先进的后端生产设施，负责人工智能存储器（例如高带宽内存 (HBM)）的封装和测试。它负责将附近 M15X 工厂生产的 DRAM 封装成HBM 产品。

SK海力士发表声明否认了有关其将收购英特尔位于俄亥俄州的半导体工厂及设施的报道。声明称，公司“持续评估各种投资和收购机会以促进业务发展”，但“尚未决定或正在寻求收购英特尔位于俄亥俄州的工厂”。

威刚第3季备货水位准备拉高至超500亿元（新台币，下同），高于此前约400亿元的规模。此外，威刚近期同步调整产品与资本配置，营运重心转向AI服务器、企业级存储与高容量、高频宽存储应用。企业与系统客户比重正在提高，企业级存储品牌TRUSTA也已纳入高阶应用产品线。接单安排采取选择性配置，依产品组合、获利能力与合作关系调整出货节奏，保留供货弹性。

据外媒报道，三星正洽谈投资法国AI初创公司Mistral，投资额约为10亿欧元。据悉，若本轮融资完成，Mistral的估值预计将达到约200亿欧元。美国对Anthropic的出口管制引发了对“主权人工智能”能力的关注。Mistral自成立以来一直专注于“开放式”人工智能模型，这些模型可以由客户定制和控制，这意味着任何公司或政府都无法将其关闭。

据韩媒报道，三星电子正在其平泽园区建设可容纳50台芯片对晶圆（D2W）混合键合设备的量产产线，用于生产下一代高带宽存储器（HBM）和逻辑芯片。设备交付和安装预计将于今年年底开始。报道称，三星电子内部预测混合键合技术的大规模量产要到2030年才能实现。

AMD近日宣布推出Ryzen 7 7700X3D处理器，采用AMD独有的3D V-Cache技术，旨在提升游戏性能。Ryzen 7 7700X3D是 Ryzen 7 7700X的增强版，面向高端PC市场。Ryzen 7 7700X3D采用八核心十六线程设计，支持最高128GB的​​DDR5内存，拥有104MB的总缓存容量、120W的热设计功耗以及最高4.5GHz的加速频率。

据业界消息，进入7月，苹果iPhone 18系列手机已在量产，正处于产能爬坡阶段。

英伟达CEO黄仁勋近日表示，市场对于最新AI模型Kimi K3最大的误解，在于认为低成本模型将降低AI投资需求，但事实恰恰相反，AI模型越聪明、成本越低，使用者反而会更多，最终将带动更庞大的AI运算需求。

据业界消息，苹果公司正准备推出名为“Apple Upgrade”的租赁计划，这将成为该司设备销售方式史上最大的变革之一。知情人士称，这项新服务计划于7月28日上线，将支持大多数iPhone、Mac、iPad 和Apple Watch机型。该计划初期将在美国市场推出，并同时覆盖苹果线下零售店和线上商店。

英伟达发布Vera Rubin平台进展，面向“千兆级AI工厂”的Vera Rubin平台正在全球扩大部署，CoreWeave、谷歌云、微软Azure和甲骨文云等已开始采用Vera Rubin NVL72系统。

7月22日，A股四大股指集体低开，沪指跌0.64%，深证成指跌0.66%，创业板指跌1.11%，科创综指跌1.33%。个股方面，存储概念股表现分化，截至发稿，兆易涨超3%，香农芯创涨超2%，联芸、大普微、佰维跌近1%，江波龙跌超1%，德明利跌超7%。

据媒体报道，台积电拟于明年起调涨先进和成熟制程代工价格以反映材料、生产设备、海外设厂的高涨成本。据悉，7nm和更先进制程基本涨幅约为5%-10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨价幅度外加收10%至15%的费用，部分先进制程价格总涨幅可能超过10%。此外，报道称台积电正在考虑逐步调整价格，而不是一次性大幅提价，以减轻客户的负担。

7月22日，日韩股市开盘大涨，韩国交易所对KOSPI指数启动暂停程序化交易机制。截至发稿，韩国KOSPI综指涨超6%，日经225指数涨超1%。存储概念个股方面，截至发稿，三星涨超5%，SK海力士涨超8%，铠侠涨超9%。

当地时间7月21日，美股三大股指全线收涨。截至收盘，道琼斯工业指数涨0.74%，报52224.64点；标普500指数涨0.89%，报7509.2点；纳斯达克综合指数涨1.29%，报25837.21点。其中，大型科技股表现分化，AMD涨超8%，高通、英伟达涨超1%，苹果涨0.35%，微软、谷歌A、谷歌C均跌超1%，亚马逊跌0.98%；存储板块普遍收涨，SK海力士涨超13%，闪迪涨超14%，美光、西部数据涨超12%，希捷涨超11%。

据台媒报道，台湾地区四大PC DIY 主板制造商华硕、技嘉、微星、华擎今年以来第二度下调 2026 年出货预期。以上厂商此前已将今年出货目标下调至衰退15~20%，近期则第二次调低出货预期，其中华硕和技嘉均预计跌破 1000 万块大关，而华擎更是预测将同比下降近 60%。

据媒体报道，长鑫存储正在为DDR6提前布局供应链，已引入新的封装基板及导线架供应商海成DS（Haesung DS），考虑改用可支持多层设计的面板级制程，以取代DDR4、DDR5使用的卷对卷生产方式，应对DDR6多层设计的更高要求。据悉，长鑫的LPDDR6芯片已进入送样阶段，有望在2026年下半年实现全球首发量产，速率达12.8Gbps，直接对标三星和SK海力士的旗舰产品。

腾讯云高管日前出席世界人工智能大会分论坛时表示，为了将推理成本降低到极致，公司会大规模部署国产化算力；预计2026年第4季度部署NPO（近封装光学）超级节点，并呼吁国内外统一NPO行业标准。

据《金融时报》报道，由中国商务部牵头的监管部门近期已与阿里巴巴、字节跳动、智谱（Z.ai）等国内领先AI企业及芯片制造公司展开沟通，重点探讨如何防止国内先进技术和明星初创企业被西方收购。目前相关方案仍处于讨论和评估行业影响的阶段，尚未出台最终政策文件。

据韩媒报道，三星电子正扩大与英伟达在NAND闪存领域的合作。业内人士透露，三星电子已建成每月超过10万片晶圆的V-NAND产能，并正在大规模生产其第十代V10产品，以供应给英伟达。据悉，三星已将约60%的V-NAND产能分配给V9闪存，此举旨在满足英伟达下半年推出的CMX对NAND的需求。此外，三星已开始试生产500层级的V11闪存，试生产于今年年初启动，计划在下半年将相关产量翻番。

AMD宣布，将扩大与微软在人工智能和云计算领域的长期战略合作伙伴关系。AMD 将从今年下半年开始向包括微软在内的主要客户供应 Helios 处理器。Helios是一个服务器系统，它将人工智能计算半导体、服务器CPU、网络设备和人工智能软件集成到一个单元中。微软计划利用该系统运行其自身的人工智能服务以及面向企业客户的人工智能服务。