环球晶圆最新回应:大多数厂区今日恢复出货

半导体 网络 AVA 2024-06-18 16:10

环球晶圆日前部分厂区的数据系统遭受网络攻击,少数厂区部分产线受到影响。将会先使用库存出货因应,若有部分来不及,可能延迟至第3季初出货。

6月17日,环球晶圆发布最新公告称,在员工与外部专家积极调查之下,确认重要数据系统未受损害,受影响的厂区上周已局部陆续恢复生产,目前大多数厂区将于18日恢复出货。

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