日本PCB产额连续13个月陷入萎缩,减幅达2位数

半导体 网络 AVA 2024-01-19 16:38

日本电子回路工业会(JPCA)18日公布统计数据指出,2023年11月份日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大减17.5%至77.2万平方米,连续第22个月陷入萎缩;产额大减17.0%至462.44亿日圆,连续第13个月陷入萎缩,减幅连续第9个月达2位数(10%以上)水准。

2023年1-11月期间日本PCB产量较去年同期减少15.1%至889.4万平方米、产额减少17.4%至5,277.71亿日圆。

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