本田汽车宣布与台积电达成一项策略合作协议，以确保稳定的半导体供应。
本田执行长三部敏宏表示，本田将和 Tier 1 供货商及半导体厂商建立直接关系，以实现长期稳定的芯片供应，并称其已和台积电就策略合作达成基本协议。
本田营运长 Shinji Aoyama 预估，2025 会计年度开始可看到与台积电的合作效益。该公司计划 2026 年在日本推出四款新的电动车。
本田的目标是 2040 年前让电动车和氢燃料电池车的全球销售比重达到 100%，以及 2030 年前电动车年产能超过 200 万辆。
通富微电发布2025年度业绩预告。预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为11亿至13.5亿元，同比增幅达62.34%至99.24%，扣非后净利润也实现23.98%至56.18%的同比增长，基本每股收益0.72至0.89元。
华勤技术发布2025年度业绩预告，经公司初步核算，2025年度预计实现营业收入1,700亿元到1,715亿，同比增长54.7%到56.1%；预计实现归属于上市公司股东的净利润40.0亿元到40.5亿元，同比增长36.7%到38.4%。
据韩媒报道，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。作为对比，台积电计划为定制 HBM 基础裸片导入 N3P 制程（第二代3nm工艺）。
微软CEO表示，在AI时代，真正的战略重心不在于是否拥有单一“基础模型”，而在于算力基础设施、模型编排能力以及企业知识的深度嵌入。纳德拉指出，微软当前最核心的AI战略之一，是将Azure打造成大规模的“Token工厂”。随着AI应用全面铺开，算力需求呈指数级增长，云服务商必须具备建设异构基础设施集群、并通过软件提升利用率和降低总体拥有成本的能力。
据台媒报道称，苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。
消息称为推动HBM关键设备热压键合机的供应链多元化，三星电子已与设备商ASMPT讨论供应事宜。
嵌入式存储产品方面，分容量看，64GB及以下容量因资源紧缺导致成品供应更加吃紧，令低容量eMMC价格持续上涨，而大容量eMMC随着资源成本进一步推高令其价格快速上涨，加上应用层面降容，使得大容量嵌入式产品出货更加艰难，甚至部分产品已陷入“有价无市”的境况。本周嵌入式eMMC、UFS跟随NAND资源价格上涨而全面调涨，相应的集成式产品跟涨。
eMMC：eMMC 8GB 5.1 涨 20.00% 至 $12.00，eMMC 16GB 5.1 涨 18.18% 至 $13.00，eMMC 32GB 5.1 涨 16.00% 至 $14.50，eMMC 64GB 5.1 涨 15.38% 至 $15.00，eMMC 128GB 5.1 涨 8.70% 至 $25.00，eMMC 256GB 5.1 涨 10.00% 至 $44.00；
eMCP：eMCP(eMMC + LPDDR4X)64GB+32Gb 涨 3.64% 至 $57.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+32Gb 涨 3.08% 至 $67.00，eMCP(eMMC + LPDDR4X)128GB+48Gb 涨 2.47% 至 $83.00；
UFS：UFS 2.2 64GB 涨 28.57% 至 $18.00，UFS 2.2 128GB 涨 16.67% 至 $28.00，UFS 2.2 256GB 涨 14.29% 至 $48.00，UFS 2.2 512GB 涨 13.33% 至 $68.00；
uMCP：uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)4GB+128GB 涨 6.06% 至 $70.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)6GB+128GB 涨 4.88% 至 $86.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+128GB 涨 4.35% 至 $96.00，uMCP(LPDDR4X + UFS2.2)8GB+256GB 涨 5.45% 至 $116.00。
去年四季度以来原厂激进式的拉涨NAND Flash价格。仅本月，1Tb NAND资源价格涨幅已高达20%，行业厂商越来越注重新采购资源的实时动态价格给成品带来的成本压力，并结合当前资源价格同时反映涨至成品端。本周行业SSD及8GB/16GB DDR4内存条价格继续上涨，从需求端释放的态度来看，工控及特定应用场景的行业客户对于当前高价的接受度较高，而部分PC客户则难以承接。
SSD(行业市场)：OEM SSD 256GB SATA 涨 4.35% 至 $48.00，OEM SSD 512GB SATA 涨 13.33% 至 $85.00，OEM SSD 1TB SATA 涨 13.33% 至 $170.00，OEM SSD 256GB PCIe 3.0 涨 8.70% 至 $50.00，OEM SSD 512GB PCIe 3.0 涨 15.38% 至 $90.00，OEM SSD 1TB PCIe 3.0 涨 11.84% 至 $170.00，OEM SSD 512GB PCIe 4.0 涨 25.00% 至 $100.00，OEM SSD 1TB PCIe 4.0 涨 29.03% 至 $200.00，OEM SSD 2TB PCIe 4.0 涨 20.00% 至 $360.00；
内存条(行业市场)：DDR4 SODIMM 8GB 3200 涨 12.90% 至 $70.00，DDR4 SODIMM 16GB 3200 涨 14.29% 至 $160.00。
渠道市场中包括低端资源在内的DRAM、NAND价格全面走高，资源成本持续高企下渠道厂商被动抬高成品报价，本周渠道SSD、内存条价格上涨。经过多次调涨后，当前渠道SSD、内存条价格已创历史新高，虽然渠道客户采购需求明显萎缩，不过缩量价涨的行情中，价格的上涨也会抵消一定的成交量下降。
SSD(渠道市场)：Channel SSD 120GB SATA 涨 10.00% 至 $22.00，Channel SSD 240GB SATA 涨 14.29% 至 $40.00，Channel SSD 480GB SATA 涨 11.11% 至 $70.00，Channel SSD 256GB PCIe 3.0 涨 10.53% 至 $42.00，Channel SSD 512GB PCIe 3.0 涨 5.88% 至 $72.00，Channel SSD 1TB PCIe 3.0 涨 18.18% 至 $130.00，Channel SSD 512GB PCIe 4.0 涨 17.65% 至 $80.00，Channel SSD 1TB PCIe 4.0 涨 13.04% 至 $130.00，Channel SSD 2TB PCIe 4.0 涨 6.38% 至 $250.00；
内存条(渠道市场)：DDR4 UDIMM 8GB 3200 涨 4.44% 至 $47.00，DDR4 UDIMM 16GB 3200 涨 5.88% 至 $90.00，DDR4 UDIMM 32GB 3200 涨 14.29% 至 $160.00，DDR5 UDIMM 16GB 5600 涨 28.00% 至 $160.00，DDR5 UDIMM 16GB 6000 涨 17.24% 至 $170.00，DDR5 UDIMM 32GB 5600 涨 13.04% 至 $260.00，DDR5 UDIMM 32GB 6000 涨 8.00% 至 $270.00。
据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer价格全线上调，DDR颗粒价格暂时不变。
Flash Wafer：1Tb QLC 涨 13.33% 至 $17.00，1Tb TLC 涨 12.50% 至 $18.00，512Gb TLC 涨 15.38% 至 $15.00，256Gb TLC 涨 5.88% 至 $9.00。
工业和信息化部副部长张云明表示，2025 年国内人形机器人整机企业数量超 140 家，发布人形机器人产品超 330 款。
据韩国海关总署数据显示，1月1日至20日韩国出口总额达364亿美元，比上年同期增长14.9%。在全球人工智能蓬勃发展的背景下，韩国半导体出口增长了70.2%，领跑整体出口增长，占出口总额的29.5%，增长了9.6个百分点。
据供应链侧的消息，谷歌今年为 Chromebook 设定的出货目标持平去年整体销量，仍为 1950 万台，其出货大头仍将是教育市场。
据外媒获取到的英特尔内部文件显示，英特尔再度将负责传统数据中心与 AI 加速器的两个服务器方向部门合并为一个事业群，统筹整体数据中心业务。考虑到目前 AI 服务器的形态正向完整的机架式系统转移，此次部门合并有利于英特尔在 AI 解决方案的各个环节形成合力，发挥 x86 生态系统的优势。
据外媒报道， OpenAI 首席财务官Sarah Friar透露，该公司计划在 2026 年全力推动人工智能技术的“实际应用”。2025年12月，各企业在 OpenAI 模型上的投入飙升至历史新高，增速远超其竞争对手 Anthropic 和谷歌。
据普华永道发布的最新全球 CEO 调查报告显示，超过半数的受访 CEO (56%) 表示，AI 目前尚未为公司带来收入或成本效益。约三分之一的受访者表示过去一年收入有所增长，26% 的受访者表示通过 AI 降低了成本。仅有 12% 的受访者表示，在过去 12 个月中，他们通过应用 AI 同时实现了成本降低与收入增长。
IDC最新报告显示，2025年第四季度中国智能手机市场出货量约为 7564 万台，同比微降 0.9%，市场整体表现平稳。从全年来看，2025 年中国智能手机市场总出货量约为 2.84 亿台，同比小幅下降 0.6%。按市场排名来看，华为 2025年全年重回中国市场出货量榜首（但出货量仍略有下跌），苹果名列第二，vivo 从 2024 年的榜首之位跌落到第三名，小米连续第二年实现全年出货量同比增长，排名第四。
Gartner预测，2026年全球人工智能（AI）总支出将达到2.52万亿美元，同比增长44%。仅构建AI基础平台就将使2026年AI优化服务器支出增长49%，占到AI总支出的17%。而随着技术供应商继续完善AI基础平台，2026年AI基础设施支出还将增加4010亿美元。
上海浦东新区人民政府办公室印发《浦东新区推进张江人工智能创新小镇建设工作方案》。方案发展目标提出，聚焦人工智能产业发展的前沿领域，突破一批关键核心技术，推出一批高端产品和爆款应用，打造世界级人工智能产业集群，建设具有全球影响力的垂类应用创新集聚高地。到2027年，集聚人工智能垂类大模型应用企业超800家，培育行业标杆企业3至5家，完成超100个大模型备案，打造超30个人工智能示范应用场景，人工智能产业规模达650亿元。到2030年，实现集聚人工智能垂类大模型应用企业超1000家、产业规模超1000亿元的“双千”目标，形成一批具有复制推广意义的标杆应用场景。
中微半导1月19日晚间公告称，即将推出首款4Mbit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补其在Flash领域的产品空白。该产品为4Mbit容量的低功耗SPI NOR Flash，存储阵列共2048个可编程页，每页容量为256字节，单次可编程写入数据量最高可达256字节，支持多种擦除模式，具有低成本、低功耗、SPI高速读写、掉电不丢失特点，适配小存储需求场景。
上游NAND价格持续上涨令存储厂商加大成本管控力度，多数成品端价格向上突破前高
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价