Rapidus与IBM扩大合作:将代工生产IBM超级计算机芯片

半导体 网络 AVA 2023-01-06 14:40

据日媒报道,日本半导体研发/制造/销售公司「Rapidus」将扩大与美国IBM的合作,可能将代工生产IBM超级计算机所需的芯片

报道称,除了研发之外,Rapidus、IBM也将在量产、销售面上建构互补的体制,以此确保最先进芯片的供应,而IBM超级计算机用芯片将委托Rapidus生产。

除半导体之外,双方也将在生物技术、人工智能(AI)、量子计算等重要新兴技术进行合作。

Rapidus成立于2022年8月,由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、Denso、铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立,出资额为73亿日圆,且日本政府也提供700亿日圆补助金、作为其研发预算。

2022年12月13日Rapidus宣布与IBM缔结战略性伙伴关系,双方将携手推动IBM突破性的2nm节点技术的研发、并将导入于Rapidus位于日本国内的生产据点(在日本国内进行生产)。

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