Arm控吿高通侵害商标和违反许可协议

半导体网络 AVA 2022-09-01 11:48

最新消息，软银集团旗下IC 设计公司Arm以侵害商标权和违反授权协议为由，宣布对高通提起诉讼，恐对后者在个人电脑(PC) 和笔电的业务布局形成阻碍。

这起冲突的焦点集中在高通去年与IC 设计公司Nuvia 的并购交易。诉讼文件指出，Nuvia 未经Arm 同意，便将双方签订授权协议下所开发出的技术供高通使用。

Arm表示：「根据高通提出要求的时间和情况，我们发现高通处理器的核心设计可能是基于先前Nuvia 根据授权协议所开发出的核心设计。」并称，因高通试图在未经Arm 同意的情况下进行授权移转，违反协议中的标准限制，且经谈判后未能达成解决方案，与Nuvia 的授权协议已在2022 年3 月终止。

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简讯快报

⊙2小时前 11:45

TikTok发布公告称，已成立 TikTok 美国数据安全合资有限责任公司（TikTok USDS Joint Venture LLC）。该合资公司将负责 TikTok 美国的数据保护、算法安全、内容审核及软件保障。字节跳动会继续拥有 TikTok 算法的知识产权，并授权该合资公司使用。公告同时提到，TikTok 美国公司将负责电商、广告、市场营销等商业活动以及 TikTok 全球产品的互联互通，该公司由字节跳动全资控股。

⊙3小时前 10:53

据业界消息，vivo 近期叫停了 AI 眼镜项目，这一项目此前已秘密筹备半年时间，并已与歌尔、中科创达在内的多家 ODM 厂商合作 demo。消息称项目被叫停主要原因是，vivo 执行副总裁胡柏山在内的多位高层判断，其 AI 眼镜“在当下很难做出差异化”。

⊙3小时前 10:50

上交所官网显示，国产 GPU 公司燧原科技科创板 IPO 获得受理，拟融资 60 亿元。本次募集资金用于第五代和第六代 AI 芯片系列产品的研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。

⊙19小时前 18:33

据业界消息，阿里巴巴正准备将其芯片研发公司平头哥半导体（T-Head）上市。首先，阿里巴巴计划将平头哥半导体重组为一家部分由员工持股的公司，随后将考虑进行首次公开募股（IPO），但具体时间尚不明确。目前，平头哥半导体公司仍处于准备的早期阶段，估值尚不明朗。

⊙21小时前 16:57

AI推理GPU芯片公司曦望（Sunrise）宣布，一年内已完成近30亿元融资。投资方包括三一集团旗下华胥基金、范式智能、杭州数据集团等产业投资方，以及IDG资本、高榕创投、无极资本等知名VC/PE 机构，更获得诚通混改基金等国资背景资本加持。资金将用于下一代推理GPU研发、规模化量产及生态共建。

⊙22小时前 15:47

据韩媒报道，铠侠存储事业部总经理中户俊介近日表示，铠侠2026年的全部产能已经售罄，预计这一趋势至少会持续到2027年。他表示，公司不会优先向出价最高的供应商供货，而是与长期合作伙伴共同制定年度供货计划，并据此进行分配。

⊙22小时前 15:46

龙旗科技正式在港交所上市。上市首日，龙旗电子开盘后一度涨逾10%。截至收盘，报32.1港元/股，市值为167.8亿港元。

⊙22小时前 15:43

据韩媒报道，Fadu宣布，已收到来自台湾厂商价值470亿韩元（约合3200万美元）的全套SSD产品订单。该订单是对去年11月5日宣布的215亿韩元订单的修订，调整原因是供应量增加和SSD价格上涨。这是该司历史上最大的单笔合同，超过了2024年435亿韩元的年度总销售额。

⊙22小时前 15:40

朗科科技公告，预计2025年度归母净利润为2100万元–3100万元，上年同期亏损9924.88万元；扣非净利润为2300万元-3400万元，上年同期亏损8310.91万元。

⊙22小时前 15:36

英伟达已经取代了苹果，成为台积电的第一大客户，英伟达首席执行官黄仁勋近日首次证实了这一说法。

⊙23小时前 15:04

联发科预估，随着AI服务器与高效能运算需求急遽升温，整体AI ASIC市场规模至少将达500亿美元。目前，联发科已完成首颗与美系CSP 客户合作的AI ASIC专案Tape-out，2026年企业级ASIC营收可突破10亿美元，将积极争取更多新业务，2027年营收可达数十亿美元，并目标以市场占有率达10%至15%以上为目标。

⊙23小时前 15:02

百度上线原生全模态大模型文心 5.0 正式版。该模型参数达 2.4 万亿，采用原生全模态统一建模技术，具备全模态理解与生成能力，支持文本、图像、音频、视频等多种信息的输入与输出。目前，个人用户可在文心 App、文心一言官网体验，企业与开发者可通过百度千帆平台进行调用。

⊙23小时前 14:51

苹果中国官网上线新春限时优惠活动页面，活动将于1月24日-27日开启。活动期间，以符合条件的支付方式买指定产品，最高立省1000元，还可享最高24期免息分期。其中，iPhone 16、iPhone 16 Plus优惠300元，iPhone 16e优惠200元。

⊙23小时前 14:31

摩尔线程公告称，其2025 年年度营收预计为 14.50 亿元至 15.20 亿元, 较 2024 年增长 230.70% 至 246.67%；归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计亏损 10.40 亿元至 11.50 亿元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为 29.59% 到 36.32%。报告期内，摩尔线程已成功推出旗舰级训推一体全功能 GPU 智算卡 MTTS5000，其性能达到市场领先水平，并已实现规模量产。

⊙昨天 01-22 10:51

Cadence宣布与微软合作开发出一款面向数据中心的LPDDR5X（低功耗双倍数据速率5X）9600Mbps内存系统解决方案。该方案将 Cadence 的 LPDDR5X IP 与微软专有的纠错算法 RAIDDR（冗余独立双倍数据速率阵列）ECC（纠错码）相结合。该方案可同时实现高性能、低功耗和高可靠性。微软计划在其数据中心部署此方案。

⊙昨天 01-22 10:49

德明利发布2025年度业绩预告。预计2025年实现营收103亿元至113亿元，与上年同期同比增长115.82%至136.77%；预计归母净利润为6.50亿元至8.00亿元，比上年同期增长85.42%至128.21%。

⊙昨天 01-21 18:36

通富微电发布2025年度业绩预告。预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为11亿至13.5亿元，同比增幅达62.34%至99.24%，扣非后净利润也实现23.98%至56.18%的同比增长，基本每股收益0.72至0.89元。

⊙昨天 01-21 18:33

华勤技术发布2025年度业绩预告，经公司初步核算，2025年度预计实现营业收入1,700亿元到1,715亿，同比增长54.7%到56.1%；预计实现归属于上市公司股东的净利润40.0亿元到40.5亿元，同比增长36.7%到38.4%。

⊙昨天 01-21 18:01

据韩媒报道，三星电子将在 HBM4 后的定制 HBM 内存上延续“制程优势”策略，提供从 4nm 直到当前最先进的 2nm 的一系列基础裸片 (Base Die) 解决方案。作为对比，台积电计划为定制 HBM 基础裸片导入 N3P 制程（第二代3nm工艺）。

⊙昨天 01-21 17:54

微软CEO表示，在AI时代，真正的战略重心不在于是否拥有单一“基础模型”，而在于算力基础设施、模型编排能力以及企业知识的深度嵌入。纳德拉指出，微软当前最核心的AI战略之一，是将Azure打造成大规模的“Token工厂”。随着AI应用全面铺开，算力需求呈指数级增长，云服务商必须具备建设异构基础设施集群、并通过软件提升利用率和降低总体拥有成本的能力。