近日，苹果申请的“具有多个功率接收设备的无线充电系统”专利获得授权，授权公告号为CN112290692B。
摘要显示，本发明公开了一种无线充电系统，该系统可包括接纳多个无线功率接收设备的无线功率传输设备。
将配对设备添加到已存在主设备的无线功率传输设备上时，主设备可验证与配对设备是否在相同的垫上，并同步输出用户通知。当无线功率传输设备上存在配对设备时，配对设备可以预先确定的间隔向无线功率传输设备发送电池电荷状态信息。
据CFM闪存市场最新报价，Flash Wafer：1Tb QLC 涨 5.63% 至 $15.00，1Tb TLC 涨 6.67% 至 $16.00；512Gb TLC 涨 8.33% 至 $13.00，256Gb TLC 涨 6.25% 至 $8.50。
据媒体报道，受上游供应链存储涨价影响，多家手机厂商近日下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超20%，vivo下调近15%，传音下调至7000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低端和海外产品。
据韩媒报道，熟知三星电子内情的相关人士透露，近期三星电子1c DRAM良率已接近60%，该良率确保了超过盈亏平衡点。
针对最新AI服务器产品出货时程，广达执行副总经理暨云达总经理杨麒令表示，下一代Vera Rubin服务器预计要到今年8月推出，并认为将沿用GB系列既有架构，因此研判Vera Rubin服务器应能平顺导入。
据央视新闻今日报道，截至目前，我国人工智能企业数量已超 6200 家，人工智能大模型不仅融入千行百业，还不断拓展出更丰富的应用场景。据中国电子信息产业发展研究院人工智能研究室主任钟新龙介绍，2025 年我国人工智能核心产业规模已突破 1 万亿元。
华为智能驾驶解决方案产品线总裁李文广最新公布数据显示，目前华为乾崑智驾累计研发投入已达500亿元，截至2025年12月31日，华为乾崑智驾累计搭载车辆达140万辆。
据爆料称，英伟达已将其对AIC合作伙伴的显卡供应量削减了15%至20%，这一大幅削减势必会进一步推高显卡价格。显卡市场目前形势严峻，价格高得离谱，玩家和系统组装商都不得不支付高昂的费用，如供货减少传闻属实，未来情况将雪上加霜。
世界先进董事长方略日前表示，2026年半导体产业只有一个关键字--AI；随着全球资金大量投入AI相关应用，AI数据中心、服务器、云端等应用均持续大幅投资，2026年半导体需求有望“爆炸性成长”，成熟制程需求也相当强劲，有助推升世界先进今年营运表现。
据外媒报道，英特尔产品管理高级总监 Nish Neelalojanan近日表示，多数与英特尔合作的笔记本电脑 OEM 具有 9~12 个月的内存库存。由于较长的备货周期，至少在最近一段时间终端产品的交付能力不会受到严重影响。
景嘉微发布2025年度业绩预告。数据显示，景嘉微预计全年实现营业收入65,000万元至85,000万元，同比增长约39.38%至82.27%；归属于上市公司股东的净利润预计亏损1.2亿元至1.8亿元。景嘉微将亏损原因归结为三大方面：战略性的高强度研发投入；应收账款带来的信用减值压力；新并购子公司的整合阵痛。
据KeyBanc评估报告显示，因超大规模云服务商需求旺盛，AMD与Intel今年全年服务器CPU产能已基本售罄。为了应对供需极端失衡并确保后续供应稳定，两家公司均计划将服务器CPU价格上调10-15%。
华为终端 BG CTO 李小龙透露，当前华为手表的市场份额远超华为手机，在中国市场有超过 30% 华为手表是非华为手机用户正在使用的，海外市场这个比例更高。
据日媒报道，随着人工智能热潮推动高性能芯片需求激增，苹果与高通正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。这一材料是制造电路板的“骨架”，负责支撑芯片并传输信号。高端的 T-glass主要用于高性能 AI 芯片和高端手机处理器，几乎由日本日东纺（Nittobo）垄断。日东纺高层明确表示，将优先考虑质量而非盲目扩张，新产能预计要到 2027 年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高，其他竞争者难以在短期内实现替代。
受惠存储价格走扬与需求回温，宜鼎国际2025年第四季度单季营收达48.06亿元（新台币，下同），环比增长26.25%，同比增长115.74%，带动全年营收达142.61亿元，同比增长近六成，创下历史新高。展望今年第一季，宜鼎看好整体需求动能延续，DRAM 与NAND Flash 价格皆持续上扬，其中Flash价格自去年第三季才开始反映供需变化，涨势仍在加速阶段，首季涨幅可望与DRAM 相当。
据外媒报道，谷歌全球可持续发展与气候政策负责人马斯登 · 汉纳近日表示，在美国部分地区，数据中心接入电网的等待时间已超过十年，严重影响供电进度。他认为，美国需要加快输电项目的许可流程，同时通过技术手段提升现有输电系统的输送能力，而不是仅依赖新建线路。
据韩媒etnews引述业内人士报道，SK海力士已将其无锡工厂的现有1z工艺升级为1a工艺。目前，SK海力士无锡工厂基于12英寸晶圆的DRAM月产能为18万至19万片，其中约90%的产能为1a工艺。无锡工厂的产量占SK海力士DRAM总产量的30%至40%。
与此同时，SK海力士预计将加快其韩国DRAM晶圆厂向1c工艺的升级改造。1c升级的投资将集中在位于利川的M14和M16晶圆厂。其未来的生产结构将是：通用DRAM产品在中国生产，而尖端DRAM产品在韩国生产。
2025年台积电资本支出总计409亿美元，预计2026年资本支出520亿美元至560亿美元。台积电表示，未来三年资本支出将显著增加。
据日媒报道，Amkor将关闭其日本函馆封装工厂，该工厂将在2027年12月之前关闭，产能将整合至九州的现有工厂。该厂负责用于汽车等用途的通用半导体封装，因2023年以后电动车销售低迷，导致车用产品需求不振。
格罗方德（GlobalFoundries）宣布已签署最终协议，收购新思科技（Synopsys）ARC处理器IP 解决方案业务，包括其工程师和设计师团队，以加强格罗方德及其旗下公司MIPS的物理AI （physical AI）布局，并增强其在定制芯片解决方案方面的能力。
台积电公布2025年第四季财务报告：合并营收约 10460.9 亿元新台币（约合 2306.63 亿元人民币），同比增长20.5%，环比增长5.7%；净利润约 5057.4 亿元新台币（约合 1115.16 亿元人民币），每股盈余 19.50 元新台币（约合 4.3 元人民币），均同比增长 35%。按制程划分，3nm 制程出货占该季度季度晶圆销售金额的 28%；5nm 制程出货占晶圆销售金额的 35%；7nm 制程出货占晶圆销售金额的 14%。
韩媒：三星电子1c DRAM良率已接近60%
嵌入式LPDDR4X价格全面大幅上涨，存储现货市场整体多以接单谨慎、按单谈价为主
本周行业SSD和渠道SSD、内存条价格上涨，部分行业PC客户正逐渐接受新季度报价
本周存储成品端现货价格维持高位盘整，部分Flash Wafer及DDR颗粒价格上调