力成三大产品线接单旺 全年营运表现可期

存储器 中国闪存市场 Helan 2014-06-16 14:22

依据法人对力成(6239)之最新研究报告指出,受惠于存储器接单旺、逻辑IC新订单加持,预期Q2营运淡季不淡。

力成为存储器IC之封装及测试服务业者,2014年Q1产品组合营收比重封装占7成、测试占3成;以产品别来分,DRAM约占3成,Flash占4成%,逻辑IC占3成。公司另投入研发3D TSV封装技术,目前已小量生产应用于CIS产品。

2014年Q2受惠于存储器封测接单状况佳,以及逻辑IC新订单加持下,六月营收可望维持5月水准,且三大产品线同步成长,Q2可望淡季不淡。

公司目前三大产品线表现稳定;其中,Commodity DRAM自3月起因应下游多种机型发表,Mobile DRAM的需求回温,加上美光下半年订单以Mobile及Server的产品较多,公司整体供应明显吃紧;Flash部分,后段产品及Data center拉货力道转强,SSD的需求明显增加;Logic方面,由于消费性产品旺季到来,下半年将看好。

展望未来,公司已摆脱尔必达破产之影响,与Tessera的授权合约也已和解,近期投注心力在投资Bumping上,新产能将逐季开出,目前的产能约16K wafers/月,预估Q3可到24K/月,年底产能约32K~40K/月,另外可再加上收购韩国Nepes的新加坡厂产能约12K/月(产能上限能达到20K/月)。此外;公司积极往高阶逻辑封测发展;手持设备需求亦带动Mobile DRAM需求旺盛,有助产品维持高产能利用率,拓展营运规模,今年营运将明显摆脱去年谷底阴霾,表现可期。

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