力成（6239）过去以存储器IC封测为主，2012年不仅完成收购低阶逻辑IC封装厂超丰（2441）股权，近年也在高阶逻辑IC封装上获得成果；力成今年宣布收购韩厂Nepes位于新加坡的12吋晶圆凸块厂后可取得每月1.2~1.3万片产能，增加在通讯客户联发科（2454）、博通（Broadcom）等通讯IC厂的接单能力，预计今年年底时力成的FCCSP（芯片尺寸覆晶封装）则完成了准备，将逐步缩小跟日月光（2311）、矽品（2325）在高阶通讯封测上的差距。
力成科技是半导体封装测试厂，过去主力放在存储器进行封装测试。2012年上半年并入超丰电子后，也积极切入中、低阶Logic IC（逻辑IC）市场。但是，力成并不满足只投入低阶消费IC与逻辑IC业务，从2006年以来就积极布局高阶逻辑IC封测的客户，力成今年底将成为矽品、日月光的在通讯应用市场的竞争者。
力成今年第一季营收比重，封装约占75%、测试25%。产品应用类别比重上，NAND Flash占36%、DRAM占34%、Logic IC（逻辑）则占30%。而随着力成下半年在高阶通讯IC陆续获得客户订单，未来DRAM业绩贡献度会先降低；未来DRAM占营收30%~33%，Flash约占35%，逻辑IC占30%~35%，形成三大产品线营收比重均衡的情况，产品的产销比重更为「健康」。
从业绩比重可看出，今年高阶逻辑IC与NAND Flash领域，是力成今年的成长重点；力成今年Flash与高阶逻辑IC产品线成长预估值，今年Flash至少年成长15%，逻辑IC打线封装的年成长超过20%。至于标准型DRAM与Mobile DRAM也受惠于行动终端产业需求，表现也稳健。
（1.）今年力成的新竹厂第一季凸块月产能1.6万片，预计今年底达3.1万片，惟产能仍吃紧下已并购Nepes Singapore的12吋凸块供应商股权，建立新加坡高阶电镀晶圆凸块产能，该厂将每月增加1.2~1.3万片产能，因此届时的月产能达4万片之上，因此今年逻辑IC打线封装成长至少2成。
（2.）今年1月力成配合Toshiba并购固态硬盘（SSD）业者OCZ Technology，接手了OCZ中坜厂产能，力成藉此拿下OCZ、Intel、金士顿（Kingstone）的SSD订单，在下半年将贡献业绩成长。今年NAND Flash至少成长15%。
（3.）DRAM方面，受惠全球移动设备出货持续增加，且移动设备搭载的Mobile DRAM也持续往2~3GB的容量大小迈进，推升了Mobile DRAM 需求持续提升，有助于力成在DRAM领域营运恢复稳定。
除了上述3项主力产品概况之外，也要持续关心力成在FCCSP芯片尺寸覆晶封装上新增客户的进度；据了解，覆晶封装上已获得联发科（2454）、Broadcom的认证，预计未来也再增加新的基频通讯IC的客户。由于手机与平板等行动终端的销售量还在扩大之中。因此，力成若能够陆续获得更多通讯IC与客户的认同，将是今年营收与毛利率走扬的重要助力。
法人预期，力成第二季营收101~102亿元（新台币，下同），季增约10%、年增率约8%；本季毛利率回到16.1%~16.25%，税后纯益6.5~7亿元、季增9%~17%，预估本季的税后EPS 0.8~0.9元。
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