南茂Q2接单旺资本支出主投12吋凸块

存储器 中国闪存市场 Helan 2014-05-28 10:57

南茂科技（8150）昨（27）日赴证交所作业绩说明，南茂财务副总陈寿康表示，因为标准型存储器客户本身的产能规划，所以在存储器封装上接单增加，预计第二季仍维持首季存储器封装业务15%~20%季成长、接单仍旺，同时今年逻辑和混合讯号IC（Mixed-signal）封测业绩占比上看1成的占比。另外今年的资本支出总金额约24亿元，有40%的资本支出放在金凸块上，以提高12吋金凸块晶圆产能为最优先，另外因为看好4K2K对于LCD驱动IC的激励， COF也占资本支出约20~25%比重。

南茂第一季利基型DRAM封测营收占比约18%，标准型DRAM占比约14%，金凸块制造占比约19.5%，驱动IC封测占比约24%，Flash占比约15.2%。

近期下游DRAM存储器产业转为火热，市场也关心标准型DRAM产业的近况；南茂表示，标准型DRAM客户给的订单是逐季增加。南茂指出，跟2013年第四季标准型存储器需求相比，第一季存储器IC封测业绩季成长为15%~20%，预计第二季仍有同等幅的季增率。

在存储器产业的明显需求动能，主要是来自客户内部新加坡厂NAND Flash生产线整合，因此部份台厂暂停对该存储器厂的接单，因此该客户把订单集中到南茂身上来。至于存储器IC封测接单增温，是否是因为外传的微软新平台上市所带动的换机需求，南茂也会持续观察。

在产能利用率（稼动率）方面，目前以Bumping（凸块）的90%最高、产能利用率很高，所以其后会考虑再建12吋产能，12吋产能从目前的2.4万片/月提到高第三季的3.2万片/月，并且不打算投资8吋金凸块产能，以免跟同业作竞争。

产能利用率第二高，则是存储器IC封装的产能利用率为85%；第三高为COG（大尺寸玻璃基板封装）产线利用率约80~85%，其次为COF（小尺寸为主）的76~78%的产能利用率。

陈寿康说，而DRAM与晶圆测试产能利用率则是较低，近月已回升了，主要是来自NOR Flash与绘图芯片的带动。另外，第二季的Wafer Test的产能利用率亦可望从前一季的70%，回升到本季的75%水准。

在今年的资本支出金额共24亿元新台币，其分配比重上，分别是40%放在金凸块、封装有25%、LCD驱动IC约投资20~25%，测试用的辅助工具占10 ~15%。

由这样的支出来看，陈寿康认为，今年产能规划上，会以12吋金凸块列为第一优先的投资；第二顺位为COF（LCD驱动IC测试），主要是因应4K2K面板的需求，未来要从月产8,500万颗，提高到1亿颗的月产能、提升的幅度约15%~20%。至于第三顺位则是在高阶的Flip Chip覆晶封装上。

在未来展望上，南茂看好未来「物联网」和「穿戴式设备」市场需求；受惠此一趋势，预料逻辑IC和混合讯号IC封测接单成长可期，南茂会持续发展物联网元件相关封测业务。

南茂指出，逻辑和混合讯号IC封测产品，主要包括LCD周边面板元件、电源管理IC（LCD相关）、电子罗盘和陀螺仪（物联网）、以及指纹辨识芯片（穿戴、手机与平板）等4大项目；其中，今年LCD控制器和电子罗盘封测表现可正向看待。

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简讯快报

⊙28分钟前

英伟达董事会宣布，黄仁勋已辞去总裁、首席执行官和董事会成员职务，立即生效。英伟达现任执行副总裁兼首席财务官Colette Kress已同意担任临时首席执行官。在任命正式继任者之前，Colette Kress将继续担任执行副总裁兼首席财务官。董事会已启动正式首席执行官的遴选工作，并将考虑内部和外部候选人。

⊙41分钟前

当地时间11月12日，美股三大股指集体收跌。截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.36%，报52297.09点；纳斯达克指数跌0.39%，报25366.09点；标普500指数跌0.35%，报7592.4点。其中，大型科技股涨跌互现，AMD涨超5%，谷歌A、谷歌C均涨超1%，亚马逊涨0.48%，微软涨0.36%，高通涨0.32%，英伟达跌超4%，苹果跌0.14%；存储板块普遍收跌，西部数据跌0.67%，美光、希捷跌超1%，SK海力士跌超3%，闪迪跌超4%。

⊙15小时前 18:46

中芯国际发布2026年第三季度财报，单季销售收入达31.9亿美元，同比增长33.9%，环比增长6.1%，毛利率为29.9%，均超此前预期。按应用分类，收入占比分别为：智能手机14.3%、计算机与平板18.3%、消费电子40.6%、互联与可穿戴7.5%、工业与汽车占比持续提升至19.3%。

⊙15小时前 18:40

据韩媒报道，三星电子、SK海力士等存储厂商正调整与中国客户原本洽谈的部分企业级固态硬盘供应分配，将相关产能额外划拨给美国客户。报道援引知情人士消息称，阿里巴巴、百度、腾讯等中国主要AI企业已将eSSD订单规模下调至低于原先预期。中国客户缩减订单的核心原因在于AI算力芯片供应受阻。美国政府对英伟达、AMD等企业的高性能AI半导体对华出口实施实质性限制，配套使用的HBM同样处于管制范围内，导致中国AI企业在算力部署上承压，进而减少了对eSSD的采购需求。

⊙16小时前 17:05

据外媒报道，英伟达正加强对东南亚地区AI加速器的出货监管。当地客户若想获得官方Nvidia Cloud Partner（NCP，英伟达云合作伙伴）资格，需要接入英伟达的Fleet Intelligence芯片追踪系统。该系统最初是一款面向数据中心运维管理的工具，约一年前上线，除采集英伟达硬件的部署和运行信息外，也能记录单颗AI加速器的物理位置。不过，接入该系统并不等同于客户必须向英伟达或美国政府自动共享芯片位置数据。按默认设置，参与企业无需主动提供这类信息。英伟达此前表示，若美国监管机构需要调取相关数据，会直接联系用户。

⊙17小时前 16:46

长鑫科技副总裁骆晓东今日在演讲中指出，受全球算力需求激增影响，超级周期正在进入一个全新的“分层时代”。这种分层首先体现在细分市场的增长分化上：服务器市场需求占比已超50%，优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景；汽车市场预计到2030年复合增速约30%；手机、PC等消费电子市场AI功能渗透加快，但仍具明显的周期波动特征。

⊙17小时前 16:25

最新消息，据知情人士透露，英伟达董事会已于当地时间周三早些时候召开特别会议，正式批准公司联合创始人黄仁勋辞去首席执行官职务的申请，并一致投票决定，由印度裔高级管理人员Jay Puri接任公司首席执行官，该任命将于董事会完成相关交接程序后正式生效。

⊙19小时前 14:50

百度旗下昆仑芯今日公布其下一步产品计划：目前M100已如期上市，M300将于明年推出。其中，M100主打极致性价比；作为旗舰款的M300，在算力、存储、互联等多个维度，能力均有提升。到2028年，基于全新N架构的多颗芯片也将推向市场，匹配差异化应用场景。

⊙19小时前 14:41

希捷科技推出全新FireCuda Forge硬盘，是首款提供Alkemi体验的产品，将用户的NVMe SSD与Forge的大容量HDD集成于一体，并集成到单个设备中。FireCuda Forge 包含一个可升级的 HDD，用户可以选择并提供自己的 NVMe SSD 以实现运行兼容性。该产品提供8TB和20TB两种容量，可通过用户自行安装的NVMe SSD，为大容量机械硬盘增加高速缓存能力；读取速度高达 2,500MB/s，写入速度高达 2,000MB/s。

⊙19小时前 14:40

IDC最新数据显示，2026年第三季度中国平板电脑市场出货量为660万台，同比下降22.3%，成本压力加速向需求端传导，市场调整幅度进一步扩大。

市场排名方面，尽管其消费及商用平板均迎来较大幅度的价格上调，但凭借鸿蒙生态互联能力、品牌影响力及完善的渠道布局，华为仍保持市场领导地位。Apple位列市场第二。6月底Apple上调其平板产品售价，导致第三季度出货量同比下降27.2%。联想位列市场第三，出货量同比增长33.2%，是前五厂商中唯一实现增长的厂商。小米、荣耀位列第四、五位。

⊙23小时前 10:35

据外媒报道，英伟达董事会正准备解雇创始人兼首席执行官黄仁勋，据知情人士称，董事会最早将于今天召开会议，决定黄仁勋的未来。黄仁勋仅持有英伟达约3.6%的股份。此外，英伟达缺乏将投票权集中于创始人的差异化投票权结构。如果董事会决定罢免他，黄仁勋也无力阻止。如果黄仁勋被解雇，英伟达将面临自1993年成立以来33年来首次没有首席执行官黄仁勋领导的局面。

⊙昨天 11-12 09:52

深圳宏芯宇电子（02681.HK）今日正式在港交所主板挂牌上市，H股最终发售价定为每股72.83港元，全球发售1471.72万股H股，募资总额约10.72亿港元，净额约9.94亿港元。香港公开发售获2.37倍认购，国际发售获1.45倍认购，一手中签率100%。宏芯宇引入传音国际、江波龙投资等7名基石投资者，合计获配占发售规模42.08%。募集资金将主要用于存储产品开发及商业化、主控芯片研发与迭代等。

⊙昨天 11-12 09:40

据韩媒Chosunbiz援引半导体行业消息，SK海力士的HBM4良率近期已突破70%。不过，SK海力士尚未正式公布具体的良率数据。业界高度重视HBM4良率突破70%这一事实。良率是指合格产品数量与总产量的比值；在相同的计算标准下，良率从60%提高到70%，意味着在相同的生产投入下，合格产品的产量大约增加16.7%。提高HBM4的良率与向包括NVIDIA在内的主要AI半导体客户供货的竞争力直接相关。随着AI加速器性能的提升以及对内存带宽和能效需求的增长，在满足客户性能和质量要求的同时稳定供货的能力被视为一项关键的竞争优势。

⊙昨天 11-12 09:18

当地时间11月11日，美股三大股指集体收涨。截至收盘，道琼斯工业平均指数报52486.49点，涨0.49%；纳斯达克指数报25466.19点，涨1.60%；标普500指数报7619.38点，涨1.31%。其中，大型科技股涨跌互现，AMD涨超7%，英伟达、谷歌A、谷歌C、苹果均涨超2%，高通涨超1%，亚马逊跌超1%，微软跌超2%；存储板块普遍收涨，西部数据涨超8%，SK海力士、希捷涨超9%，美光涨超11%，闪迪涨超13%。

⊙昨天 11-11 17:01

据乘联分会数据，11月1-8日，全国乘用车市场零售29.3万辆，同比去年11月同期下降21%，较上月同期增长2%，今年以来累计零售1,527万辆，同比下降22%；11月1-8日,全国乘用车厂商批发33.3万辆，同比去年11月同期下降20%，较上月同期增长63%，今年以来累计批发2,270.4万辆，同比下降6%。

⊙昨天 11-11 16:51

佳能宣布，将于2026年12月上旬发售面向存储和逻辑芯片的KrF（氟化氪）扫描式半导体光刻机FPA-6400ES6a。通过新开发的超高加速度载台缩短驱动时间，这款KrF扫描式半导体光刻机新产品具备每小时400片晶圆的高产能；同时新开发了即使在高速驱动时也能进行稳定高精度位置控制的震动抑制技术，以及降低设备内气流不均匀、使激光光路温度均一化的空调控制技术，从而实现业界高水平的4.0nm套刻精度。

⊙昨天 11-11 15:08

据媒体报道，三星电子正与AMD合作，共同推进下一代半导体测试基础设施的建设。业内人士透露，AMD发布了第六代“EPYC Embedded 9006”系列处理器，并推出了与三星电子存储产品相结合的配置。此次合作并非三星向AMD供应内存，而是将AMD处理器应用于三星自身的半导体测试设备。AMD 提议合作的产品包括三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM、基于 PCIe 第六代的 PM1763 固态硬盘 (SSD) 以及基于 Compute Express Link (CXL) 3.2 的内存扩展模块 MD310。三星电子计划通过与 AMD 的合作，确保下一代内存和 I/O 设备的性能得到验证，从而获得必要的计算性能、内存带宽和高速数据处理能力。

⊙昨天 11-11 14:26

德明利在互动平台表示，该司企业级存储业务规模及在手订单量快速增长，各项业务在手订单充足；企业级存储产品已在国内头部云服务商实现批量出货，并延伸至服务器OEM、信创及海外市场，越南生产基地已实现量产交付。公司始终结合行业情况、下游订单需求及生产经营计划，对存储晶圆等核心原材料实施精细化备货管理，现有库存储备可充分支撑公司后续生产经营需求。德明利前三季度实现营业收入285.55亿元、同比增长328.81%，前三季度企业级存储业务实现营业收入82.37亿元。

⊙昨天 11-11 11:14

据韩国海关公布的初步数据，11月1日至10日期间，韩国出口总额达335亿美元，比上年同期增长111.9%。截至11月10日，韩国2026年累计出口额达到9637亿美元。预计韩国将于11月20日左右首次突破年度出口额1万亿美元大关。

11月上旬，韩国半导体出口额飙升331.2%，达到166亿美元，创历史同期最高纪录，也是主要出口商品中增幅最大的。半导体出口额占出口总额的49.7%，比上年同期增长25.3个百分点，创下历月前十天的最高占比。

⊙昨天 11-11 11:11

闪迪在2026年电子展（electronica 2026）上推出了SANDISK iNAND CL EM181嵌入式闪存盘（EFD），进一步扩展了其面向物理人工智能和物联网（IoT）市场的嵌入式闪存解决方案产品组合。iNAND CL EM181专为各种嵌入式应用而设计，包括机顶盒、OTT设备、家庭网关、智能电视和家用电器、智能安防摄像头以及数据中心日志记录。其容量为 64/128/256GB，顺序读取速度高达300MB/s，顺序写入速度高达225MB/s。