日本东芝(Toshiba)昨天宣布全球第1颗15nm MLC 128Gb NAND Flash 4月底量产,而三星西安厂将在5月9日启用, NAND Flash两强启动新一波军备竞赛。
东芝表示,15nm 2 bit/cell(位元/单元)产品将在四日市工厂Fab5量产,以取代前一代的19nm第2代产品,从4月底进行切换,Fab5第2季完成后,也将在今年秋天量产15nm产品,新芯片面积缩小30%,速度提高1.3倍。
东芝计划在本季采用15nm生产3 bit/cell产品,并开发高性能控制芯片,抢攻平板电脑或智能手机商机,同时也开发笔电应用的固态硬盘。
东芝表示,由于除了消费产品、智能手机、平板电脑、超薄笔电、闪存卡,及各种用户需求和企业用固态硬盘,都需要高可靠性产品,公司开发广泛的应用产品,将继续推动NAND Flash市场。
另外,南韩三星扩厂动作也不遑多让,三星西安12吋厂5月9日开幕,已邀集众多的客户、供应商等前往参加启用典礼,预期近期开始量产,第1期月产能高达10万片,制程还包括先进的3D立体芯片制程,也是要抢食移动设备的庞大商机。
由于移动设备火热,带动相关储存的应用也很夯,包括固态硬盘、eMMC、eMCP等产品需求当相当强,金士顿亚太区业务副总裁陈思轲表示,市场需求相当好,生产的产品,不用担心卖不掉。
创见(2451)董事长束崇万日前表示,随固态硬盘续降价,1GB(Gigabyte,10亿位元组)已跌破1美元,逐渐达到甜蜜点,对今年市场更为看好。

