法人圈对Flash市况看法多空分歧,认为动荡的市况将造成产品单价下滑,有损群联(8299)今年获利动能,对此群联董事长潘健成出面反驳,强调Flash需求面有智能型手机支撑,再加上平板计算机、企业级产品的渗透率持续提升,今年Flash市况「没有悲观理由」;群联目前正持续拉高研发支出,锁定eMMC和SSD控制芯片,预期2015-16年间将是两大新应用领域的「决战年」,胜出者将可拥有更佳毛利率,群联将靠完整的产品线应战,绝不会是决战输家。
今年各研调机构多看坏今年Flash市场,对此群联董事长潘健成指出,事实上无论手机、平板计算机均持续成长,对于Flash的消耗量将与日俱增,尤其单支手机所搭载的NAND Flash存储容量提高,也为需求提拱稳健的支撑,在此同时企业级Flash的需求亦水涨船高,就需求端而言并无悲观理由。
各项应用出货看增,今年Flash产业有撑
针对去年高阶手机销售动能逊于预期,是否将损及今年Flash需求状况?
潘健成则强调,固然高阶手机多采取无法扩充的Flash模块设计,但高阶手机市场百花齐放,已无法让单一厂商的需求左右Flash市场动态。
更重要的是,潘健成认为,大陆生产的中低阶智能型手机,虽搭载低4GB、8GB的容量的内嵌式存储,不过消费者多会购买16GB、甚至32GB的闪存卡扩充容量,单机消耗的Flash容量并不输给16GB、32GB的中高阶机种,整体需求仍不断强化。
而就供给端来看,潘健成认为Toshiba的新厂产能今年不易放量,而Samsung位于大陆西安的新厂锁定 3D NAND产品,技术难度更高,今年贸然量产的机率亦不大,市场端的供给量不至于大幅跳增;而实际上Flash模块端市场经过2012-13年间的洗牌,市场竞争已减少,更有利于市场秩序的平衡。
潘健成强调,在手机内嵌、外插存储消耗量同步成长带动之下,需求一直在,尤其今年手机市场「好得不得了」,只要手机市场持续成长,「Flash就没有悲观的理由」,而Flash市场的价格波动将随着手机市场的淡旺季而更为明显,不过潘健成也直指,「唯有淡旺季变化,才让群联有在淡季备货、旺季销售的机会」,更可创造获利空间。
在过去2-3年之中,闪存卡与控制IC市场掀起的淘汰赛已告一段落,潘健成认为,下一阶段的淘汰赛重点将在SSD与eMMC市场,2015-16年间将是决胜年,而群联将持续拉高研发支出,在决战当中「绝不会是输家」。
续升研发费用,明后年决战SSD/eMMC
群联已在闪存卡控制IC站稳脚步,下一波成长重点则是嵌入式eMMC与SSD的控制芯片,为此潘健成强调,eMMC和SSD市场的关键性之重要在于「你不走进去、你就会消失」,因此群联今年「不拼营收」,而要把技术研发与业务资源投放在嵌入式产品的市场开发。
根据过去经验,在群联的营业费用当中,约有75%是用于投入研发工作,而潘健成预期今年研发费用将持续拉高,迎向SSD与eMMC市场决战年。
目前群联的控制IC多数都在55奈米制程投片,而就新产品线布局来看,以40奈米制程生产的eMMC芯片Q2面世,而SSD控制芯片更要跳过40奈米、直接从55奈米跨越到28奈米制程,新芯片产品则将在Q4上市,让群联的产品线更加完整。
潘健成指出,SSD芯片直接跨到28奈米是为了提供更佳的省电效能、降低发热问题,用以导入下一世代的Ultrabook,将扮演群联的关键战略性产品。
在此同时,群联今年亦将持续扩充策略性伙伴,除与Toshiba维持稳固的伙伴关系,目前正持续与其他潜在合作对象洽谈当中。潘健成表示,除了三星(Samsung)之外,其他存储器供应链厂商都需要合作伙伴,群联今年应可缔结新的合作关系,待结果出炉会再向外界说明。