平价智能型手机和平板计算机需求稳健,第 2季高阶芯片和移动存储封测可续向上,面板驱动IC封测逐月增温。大环境有利封测台厂第2季业绩表现。
从应用端来看,第 2季中低价位智能型手机和平板计算机,在中国大陆和新兴国家需求稳健,加上中国大陆持续布建4G LTE基地台,相关应用处理器、无线通信芯片、移动存储、利基型内存、网通芯片等拉货力道可持续向上。
从半导体封测角度来看,无论是高阶或是中低阶价位移动设备,都强调轻薄外观设计与兼具多任务应用的特性,移动设备内建芯片和内存,强调高效能、低功耗和微型化的系统整合功能,封测台厂第 2季高阶封装和测试产能将供不应求。
展望第2季主要封测台厂表现,日月光 (2311) 第2季业绩可望回温,加上高雄K7厂最快4月底有机会复工,手机应用处理器和无线通信芯片封测、以及系统级封装(SiP)动能可向上,预估第2季IC封测及材料业绩可较第1季回升。
矽品 (2325) 高阶封测产能吃紧,今年资本预算总额调升到147亿元,主要投资包括覆晶封装(FC)、凸块晶圆(Bumping)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)和相关测试机台,其中芯片尺寸覆晶封装 (CSP) 和凸块晶圆产能已供不应求。
从内存封测来看,平价智能型手机和平板计算机需求,也带动移动内存(Mobile DRAM)和利基型内存(niche DRAM)产品出货量增,渐成主流。存储封测台厂华东 (8110) 、力成 (6239) 、南茂 (8150) 第2季在非标准型内存(non-commodity DRAM)出货预估可稳健成长。
力成目前订单能见度可看到7月,预估第2季业绩可较第1季成长,利基型存储和移动存储封测量可正向看待。
华东目前订单能见度可看到5月,估第2季业绩可较第1季成长,第2季非标准型内存封测业绩占比,估可维持在8成左右。
从面板驱动IC封测来看,平价智能型手机和4K2K大电视第2季市场需求可续向上,相关面板驱动IC封测需求可续增,南茂、颀邦 (6147) 、京元电 (2449) 等台厂订单能见度可看到5月或6月,业绩有机会逐月增温。
南茂订单能见度可看到5月,估第2季业绩可较第1季成长。驱动IC封测、中小尺寸面板驱动IC所需玻璃基板封装(COG)、以及大尺寸面板驱动IC所需卷带式薄膜覆晶(COF)封装出货可续成长。
京元电订单能见度可看到6月,估到6月业绩可逐月向上。第2季在通讯和逻辑IC、面板驱动IC、CMOS影像感测组件等测试量,可望同步增温。
颀邦旗下欣宝电子第2季大尺寸面板驱动IC所需COF封装卷带材料稼动率,可望提升到7成,12吋金凸块稼动率可持续满载。
展望第2季半导体产业趋势,由于景气能见度相对佳,库存去化良好,有利半导体IC设计和封测族群表现,加上台积电第1季调升营运目标,28奈米晶圆制程需求增温,也有助后段封测台厂业绩。
在大环境助攻下,应用处理器、无线通信芯片、网通芯片、非标准型内存以及面板驱动IC等,可望成为封测台厂第2季主要营运动能。