外资机构瑞信(Credit Suisse)指出,半导体供应链的库存已去化至低水位,无论是晶圆代工抑或后段封测产业,今年Q1将有订单升温空间可期、而Q2开始业绩更可强劲弹升;尤其材料成本、汇率走势更对日月光(2311)、矽品(2325)等后段封测厂有利,封测双雄今年有望步入复苏循环期,获利前景备受瑞信看好。
根据瑞信访查,截至去年Q4季底为止,全球Fabless厂(无晶圆厂IC设计公司)库存周转天数已陆续修正至约仅50天的低档,较Q3下降6天;而整体半导体产业的库存天数更已降至38天,后续库存回补力道将有可期空间。
瑞信指出,在低库存水位情境下,半导体产业今年Q1将有订单升温空间可期、而Q2开始业绩更可强劲弹升,成长动能覆盖晶圆代工至后段封测产业。
在当前这波半导体复苏循环期开启之际,瑞信不仅认为台积电(2330)上半年营运将优于预期,也看好日月光、矽品等封测大厂,可望受惠于原物料成本的下降、汇率走势更有利于美金计价的封测厂获利水平,封测双雄今年获利前景备受瑞信看好。
在此同时,瑞信也指出,随着苹果(Apple Inc)今年展开20奈米处理器的投片,不仅台积电将大举受惠,日月光也将与Amkor、星科金朋(STATS ChipPAC)等封测厂竞逐20奈米应用处理器的后段封测订单,成为另一大营运成长动能。
就近期营运来看,日月光估Q1封测材料营收季减12-15%,EMS营收则将因为季节性因素影响而下滑30%,尽管Q1营运逊色,日月光仍看今年整体营运将交出「逐季成长」的格局;而矽品方面,则预估本季营收将落在173.36亿元至180.9亿元区间,相当于季减4-8%,Q2起营运走势则将往上攻坚。

