群联(8299)董事长潘健成指出,今年群联将持续拉高研发支出,锁定SSD与eMMC控制芯片的开发,最快今年Q2就会推出以40奈米制程生产的eMMC芯片、而28奈米的SSD控制芯片则将在Q4上市;潘健成指出,唯有投入资源才能胜出,群联认为2015-16年将是存储器控制IC产业界的「决战年」,届时群联也将有完整的产品线可应战。
群联已在内存卡控制IC站稳脚步,下一波成长重点则是嵌入式eMMC与SSD的控制芯片,为此潘健成强调,eMMC和SSD市场的关键性之重要在于「你不走进去、你就会消失」,因此群联今年「不拚营收」,而要把技术研发与业务资源投放在嵌入式产品的市场开发。
根据过去经验,在群联的营业费用当中,约有75%是用于投入研发工作,而潘健成预期今年研发费用将持续拉高,迎向SSD与eMMC市场在2015-16年间的「决战年」。
目前群联的控制IC多数都在55奈米制程投片,而就新产品线布局来看,以40奈米制程生产的eMMC芯片Q2面世,而SSD控制芯片更要跳过40奈米、直接从55奈米跨越到28奈米制程,新芯片产品则将在Q4上市,让群联的产品线更加完整。
潘健成指出,SSD芯片直接跨到28奈米是为了提供更佳的省电效能、降低发热问题,用以导入下一世代的Ultrabook,将扮演群联的关键战略性产品。
在此同时,群联今年亦将持续扩充策略性伙伴,除与Toshiba维持稳固的伙伴关系,目前正持续与其他潜在合作对象洽谈当中。潘健成表示,除了三星(Samsung)之外,其他存储器供应链厂商都需要合作伙伴,群联今年应可缔结新的合作关系,待结果出炉会再向外界说明。
此外,潘健成也直指,尽管今年研发费用会拉高,「但那是因为群联赚得够多,」强调研发费用投入不会影响到股息配发率。群联去年自结税前盈余为37.58亿元,每股税前盈余为20.82元;据了解,群联去年EPS约在17-18元之间,群联初步规划针对去年获利拟配发每股10元现金股息。
今年1月,群联营收为26.24亿元,月增3.5%、年增10.3%。

