慧荣:今年SSD、eMMC将大幅成长

存储器 中国闪存市场 Helan 2014-01-20 16:10

IC设计厂慧荣(Silicon Motion, SIMO)总经理苟嘉章指出,慧荣长期在SSD/eMMC市场耕耘,预期今年eMMC和SSD控制芯片将在移动应用、NB design-win催化下,扮演成长主要动能;同时慧荣持续推动产品应用多元化,移动TV多媒体单芯片也已就位,如上季成功卡位日商市场,今年Q2起出货可望放量,可望接力成为慧荣今年另一关键动能。

就慧荣去年度产品应用组合来看,约有80%来自于内存卡、eMMC与SSD等移动储存(Mobile Storage)领域,16%营收来自通讯收发器(Transceiver)应用,而4%则为各种多媒体单芯片(Multi-media SoC)。

苟嘉章指出,近年来手机用的小型内存卡市场规模缩小,不过预期市场已经触底,虽不会增加、但也不会再减少,步入成熟市场;同时中国手机内存卡市场虽「还在」,但多是用次级(down-grade)NAND去做,价格竞争十分激烈,慧荣要创造获利就必须将研发资源往高附加价值产品投放,而eMMC和SSD的开发工作可望在今年看到明显成果。

今年慧荣除eMMC芯片出货可望快速放大、市占率要较去年的15-20%持续提升,在SSD领域慧荣更已成为继三星之后,第二家支援TLC的SSD控制芯片厂商,今年慧荣的SSD可望进入主流NB市场,业务模式则将采与系统厂、模块厂平行合作的方式推动。

同时,慧荣今年在LTE收发器与多媒体SoC产品线亦有所斩获。苟嘉章说明,过去慧荣应用在移动电视(mobile TV)系统芯片主要和三星、LG等韩系手机厂合作,不过去年Q4已经成功拿下日本ISDB-T规格的项目,其行动电视SoC可望打入京瓷(Kyocera)、SONY、Sharp等日厂供应链,在日本市场出货量自Q2起将可大幅提升。

另一方面,苟嘉章指出,慧荣的LTE收发器今年表现也有可期待之处。苟嘉章说明,LTE今年在韩国已经进入LTE advance规格,由于需整合更多频的接收器与发送器,相对Qualcomm是以双芯片(die)封装进行,慧荣则将之整合为单晶片架构,预期今年相关产品仍有表现空间。

慧荣预定于本月底揭露去年Q4财报,就慧荣先前预估而言,去年Q4营收将较Q3季减6-12%,单季毛利率预估将落在47-49%区间。慧荣看好今年上半年公司将受惠于快速升温的eMMC控制芯片动能,重新恢复成长,本季就可看到eMMC控制芯片在OEM项目开出的带动下,呈现强劲的反弹。

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