IC封测大厂力成(6239)面对DRAM产业的版图更迭,近期营运表现并不理想,外资机构花旗(Citi)指出,由于存储器密度提升、芯片出货总数下降的趋势已成形,这让封测厂之间的竞争更为激烈,同时美光(Micron)开始加速其后段封测的多角化布局,都让力成展望雪上加霜,重申对力成的「卖出(Sell)」评等,目标价从40元再砍低至35元。
花旗指出,现行主流规格单颗DRAM芯片的容量密度已自2Gb提升到4Gb,但总出货颗数反而变少,这使得存储器后段封测的总市场规模持续缩小,这不仅对力成而言绝非甚么好消息,而事实上,所有的存储器封测业者都难免疫于这波产业结构的改变。
花旗认为,就封装技术上而言,存储器封装架构从分离并列结构演进到堆栈式封装,虽然这让后段封测厂的芯片封装服务费单价提升,不过整体而言,总出货颗数的下滑幅度还是大过单价提升空间,存储器封测市场的预估总产值(addressable market)将明显出现下滑。
更雪上加霜的是,花旗认为美光(Micron)在Q2转进25奈米制程世代之后,其测试工作将全数留在自家工厂,不再委外,同步让存储器委外测试市场的产值下滑;且美光在西安的存储器封测产线合资案近期就可能确定,将用于生产标准DRAM和移动DRAM,恐让力成过去与美光广岛厂(原本的Elpida)建立的伙伴关系优势不复存在。
花旗认为存储器后段封测产业难见基本面好转,而封测厂之间的竞争只会更加激烈,认为力成今、明年的EPS将连续出现2年下滑,分别落在2.47元与2.3元位置,据此重申对力成的「卖出」评等,目标价从40元砍低至35元。

