传群联失去Sandisk eMMC控制芯片订单

存储器 中国闪存市场 Helan 2013-11-26 11:13

IC设计群联(8299-TW)近日受Flash跌价影响,股价也同受拖累,董座潘健成重申,对Flash市况看法仍正面,看好明年第2季移动设备需求就会回温,此外近期群联Flash控制芯片也有新的斩获,将送样至半导体大厂SSD(固态硬盘)产品中,看好明年可望出货;另外市场近期传出,群联失去Sandisk(新帝)(SNDK-US)的eMMC控制芯片订单,对此他强调,并非掉单,而是订单后续延续性有限,因此群联选择不做,该订单单季量很少,对群联营运并不产生影响。

场传群联原本取得Sandisk的eMMC控制芯片订单,不过近日Sandisk将相关订单抽回,冲击群联营运,对此潘健成驳斥,强调并非被Sandisk抽单,而是群联担忧该订单的获利,且其后续延续性有限,因此决定放弃,并非掉单。

潘健成表示,群联eMMC芯片发展重心仍以与金士顿合资的金士顿电子上,他认为eMMC芯片市场未来将是半导体原厂的天下,包含三星、海力士、东芝等都有自己In-house的团队开发eMMC芯片,其他厂商的生存空间将相当有限,而群联与金士顿合资成立公司,看好金士顿将复制过去在存储器模组的成功经验至eMMC市场中,产品有机会获大厂采用,同时有助群联控制芯片出货动能,且金士顿电子未来将不排除还有新的伙伴入股,扩大产品后续的出货空间。

就群联营运而言,潘健成强调,对明年看法仍是审慎正面,虽然近期Flash市况转弱,但此时是建立库存的好时机,看好明年第2季移动设备市况就会升温,届时营运可望回温。

至于群联Flash控制芯片,潘健成也透露,已送样至半导体大厂SSD供应链中,明年可望量产出货;另外USB 3.0芯片弟4季单月出货已破200万颗,第1季随着大厂拉货推升,单月出货量可望达300万颗以上。

另外群联eMMC芯片也打入宏碁Chromebook供应链当中,由于双A明年力拱Chromebook市场发展,产品备货也将带动群联营运。

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