封测厂资本支出 明年转趋保守

存储器 中国闪存市场 Helan 2013-11-04 10:08

IC封测厂法说会落幕,今年的资本支出大致上都符合公司预期,展望明年,多数业者对于资本支出投资都转趋保守,投资重点也大相迳庭,日月光(2311)将全力冲刺SiP业务,矽品(2325)将持续扩增FC CSP与凸块产能,力成(6239)将锁定NAND Flash封测设备为主。

日月光财务长董宏思表示,从整体半导体产业的成长趋缓来看,明年的资本支出应该与今年7亿美元(约206亿元台币)相当,除了在先进制程持续投入之外,将会集中火力在SiP(System in Package,系统级封装),将陆续开发新的客户与应用。

日月光火力集中SiP

矽品董事长林文伯表示,今年调高资本支出的效应已在第3季浮现,其中FC CSP(Flip-chip Chip-size-package,芯片尺寸覆晶封装)与凸块营收比重提高就是最好的答案,目前整体该部分的稼动率还是吃紧的,明年将持续扩增产能,不过扩产幅度可能不如今年。

至于是否将积极投入SiP业务,林文伯表示,每家封测厂各有优势,且投入SiP的确要有EMS(电子制造代工)布局,矽品会衡量自身与竞争对手(日本村田制所Murata、日月光等)的优缺点,只选择对获利有利的SiP订单。

力成现金满手不躁进

法人评估,矽品明年的资本支出将低于今年,加上中科后里厂进度不明,因此仍以彰化厂为主要投资重点,另外,苏州厂扩厂的计划则有机会于明年启动。

力成现金满手,部位超过200亿元,对于投资却不躁进,董事长蔡笃恭预估明年资本支出将维持80亿元的水平,而着眼于主力客户东芝NAND Flash制程持续升级至16奈米以及旗下Fab5厂2期明年下半年将有新产能开出,因此接下来会锁定投资NAND Flash封测设备为主。

另外,在逻辑产品的部分有所进展,而晶圆级封装事业预计明年第1季就可达到损平。

IC封测厂明年资本支出趋向保守,矽品以彰化厂为主要投资重点。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

简讯快报

更多