半导体法说旺季起跑 日月光、矽品打头阵 联发科预期最吸睛

存储器 中国闪存市场 Helan 2013-10-28 08:49
半导体法说旺季即将起跑,日前包含台积电、南科、华亚科与华邦等大厂陆续召开后,封测厂与IC设计则将接挡在接下来 2 周密集召开,各家可望为第 4 季与明年景气提出更多看法,其中手机相关产品库存修正周期何时结束,将是关注焦点,下周由封测双雄日月光 (2311) 与矽品 (2325) 率先起跑,两家营运动能近期陆续获外资看好,其第 4 季及明年展望,预期将吸引许多目光;手机芯片大厂联发科 (2454) 则接棒在11/1召开,由于11/20也将在中国大陆举行真八核产品发表会,预料新芯片的进度与手机市场现况都是是关注重点。
半导体法说在台积电召开后正式揭开序幕,紧接在后的是封测与IC设计大厂,10/30由日月光打头阵,为第 4 季与明年营运展望做出预测,日月光看好第 4 季营运可望续稳,主要动能来自于系统级封装产品,另外市场近期传日月光大啃指纹辨识商机,法说预期将会相当热闹。
10/31则有矽品与力成,矽品董座林文伯将将对景气做出最新看法,再者随着电子装置多元化发展,IC芯片的复杂度与出货量将有增无减,可望推升封测厂后市营运,硅品对第 4 季与明年看法将是市场关注焦点;力成则留意转型的进程,另外存储器市况对封测之影响,还有美光的最新布局等。
下周最引市场聚焦的当属手机芯片大厂联发科法说会,联发科预计11/1召开,由于其第 3 季营运表现优于预期,市场原先认为第 4 季将有不少季减幅度,近期外资开始点名看好有机会挑战淡季不淡,主要是因四核心芯片与八核心芯片出货带动,虽然多数法人仍预期营收约会较第 3 季下滑,不过市场还给予许多正面的期待,此外联发科八核心新芯片的设计导入状况、LTE芯片进度、及中国大陆手机市场现况等也是关注焦点。
IC设计下周还有瑞昱也将在10/31召开法说,虽然第 3 季表现差强人意,不过下半年公司预期以TV芯片为主要成长动能,其市况看法是否与原先一致,将是关注重点,接续在后则有11/6的驱动IC联咏,其对手机与大电视面板IC市场看法,都是景气风向球。
IC通路则有大联大与文晔,陆续分别在10/31与11/4召开,IC通路第 3 季也面临手机产品库存修正影响,第 4 季能否回到正常水平,有待法说释疑,此外新Win8.1平台上市,英特尔也积极推广二合一,对通路商的后续影响如何,再者市场也关注各通路商非PC产品明年布局状况。
半导体法说将在下周密集召开,预期题材与景气展望将为市场热度加温,虽然第 4 季产业进入淡季,不过明年的营运计划与最新的是况看法、景气态度,都将是判断多头后续走势之风向球。
 

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