台积有喜 日月光、矽品吞定心丸

存储器 中国闪存市场 Helan 2013-10-18 16:26

台积电(2330)张忠谋看好明年景气复苏成长,资本支出维持于95~100亿美元的高水平,让下游封测双雄日月光(2311)、矽品(2325)明年营运吃下定心丸。日月光日前才完成海外可转债及国内的现增资案,共募集到超过150亿元银弹,可供公司于明年大举抢攻封测市场大饼。

封测双雄日月光、矽品第三季法人说明会同步订于10月30日举行,互别苗头较劲味道浓。日月光藉由指纹辨识模块封测技术领先同业,成功打入苹果供应链,9月合并营收一举冲上200亿大关,来到203.9亿元,再刷新历史新高。

矽品则受PC端释出的订单递减,而导致9月合并营收64.5亿元,较上月微幅衰退0.9%,但第三季合并营收190.9亿元,季成长8.46%,仍优于法人圈预期5%~7%的季增率。法人认为,矽品第四季包括联发科、高通等,来自中低阶智能型手机和平板计算机芯片释出后段封测代工订单仍旧看俏,但NB及PC的拉货恐出现较大幅度的衰退,对矽品较为不利,月底的法说,林文伯如何看待第四季及明年营运备受关注。

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