日月光矽品 本季续旺

存储器 中国闪存市场 Helan 2013-10-09 09:02
中国大陆中低阶智能型手机需求仍强,高阶封测的订单延续到2013年底,可望带动日月光(2311)、矽品等IC封测厂淡季不淡,第4季续旺。
台新主流基金经理人吴胤良表示,根据拓墣最新预测,今年半导体产业仍可持续成长4.5%;展望明年,在4G LTE芯片带动下,产值有机会较今年成长4.2%,其中,封测产业约可成长5.8%。
摩根新兴科技基金经理人龚真桦指出,手持式设备持续发烧,尤其是中国中低阶智能型手机市场蓬勃发展,带动台湾IC封测产值成长,资策会预估今年产值将达新台币3,731亿元,较去年成长7.3%。
龚真桦指出,大陆中低阶智能型手机需求畅旺,加上苹果iPhone 5s及5c热销,激励IC封测业绩维持高档表现。
龚真桦表示,手持式设备商品日益多元,智能手表、智能眼镜等新型商品将陆续上市,多元商机将挹注IC封测产业营运动能再上一层。
复华全方位基金经理人孙民承表示,先前半导体供应链进行库存调整,不过,随智能型手机新品持续推出及终端产品低价化持续成长,对第4季半导体需求仍正面看待,预估将让高阶封测产能和需求仍维持高档。
矽品第3季客户订单波动低于预期,随着新产能开出,第4季单月合并营收有机会挑战历史新高。

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