业界原本预期DRAM报价在9月恐将出现一波跌势,以反映PC、高阶智能型手机销售不如预期的DRAM高库存修正。然SK海力士无锡厂9月4日一把大火,让DRAM产能供应减少。另据下游厂商透露,美光(Micron)已通知客户因为产能被大客户包下及部分产能转作NAND Flash,将减少约30%的DRAM产能,导致下半年供货量将大减,DRAM缺货情况更严重。
事实上,全球DRAM产业在经历美、日系DRAM厂大集成之后,进入三雄鼎立局面,海力士日前惨遭祝融的大陆无锡厂占其总产能约50%,美光供货量又将锐减,加上三星电子(Samsung Electronics)产能多数已转到智能型手机用Mobile RAM,即使要转回产出PC DRAM,恐要在2~3个月之后,预计近期DRAM报价将剧烈震荡。
存储器业者指出,海力士无锡厂预计10-11月可望全面复工,但晶圆厂内部发生火灾的浓烟,将导致无尘室和机台设备受污染,即使紧急派驻工程师和专家抢修所有机台设备,致力在最短期间内重新生产,但初期生产良率势必受到影响。
过去台系存储器厂亦曾因为机台受到污染,导致生产出来的晶圆卖给PC OEM厂后,却被退货的惨痛经验,未来海力士无锡厂重新复工后所生产的产品,PC OEM厂需要重新认证,恐拉长实际正常供货时间。
存储器业者透露,海力士发生火灾后,DRAM大厂都停止报价,但近期传出美光对外喊出2Gb DDR3芯片报价达2.5美元试水温,可能是因为美光供货锐减,造成价格高高挂情况。
在终端需求方面,新世代游戏机对于高容量DRAM需求即将点燃,尤其微软(Microsoft)新世代游戏机Xbox One将于11月陆续于各国上市,估计2013年出货量将达到600万台以上,被视为是挽救游戏机产业的杀手级产品,由于内建DRAM容量一口气拉升至4GB,业界预期将大量消耗DRAM产能。