产业人士指出,覆晶封装(Flip Chip)技术有机会在存储领域扎根,南韩大厂三星正积极主导内存覆晶封装技术,预估2年后可进入成熟阶段。
产业人士预估,覆晶封装技术有机会在DDR4内存世代产品,站稳脚步。
从封装角度来看,产业人士表示,存储器覆晶封装和逻辑芯片覆晶封装制程,大部分相互重迭;存储产品若导入覆晶封装,相关技术也可应用在逻辑芯片覆晶封装制程,大部分封装产线可共享,需要调整制程的程度较少。
在测试领域,产业人士表示,存储器测试和逻辑测试的机台差异性,相对较高。
产业人士表示,已经有封测台厂考虑切入存储器覆晶封装的可能性。