Rozalia Beica指出,随着晶圆代工、IDM厂与封测大厂同步挥军3D芯片布局,预估2017年时3D芯片占全球芯片出货量比重将达9%,相较2010年时仅约1%呈爆发性成长。Rozalia Beica表示,3D芯片演进亦将带动先进制程设备与材料产值,在2011-17年间交出超过20%的年均复合成长率(CAGR)。
3D芯片产业箭在弦上,其技术演进与产业脉动近况,亦再度成为今年度台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan 2013)的会展焦点。目前全球的3D芯片产业要角,包括Intel、IBM、台积电(2330)、Samsung、SK Hynix、Micron、Amkor、星科金朋等重量级厂商。
Yole Development技术长Rozalia Beica指出,为提高芯片运作效能、并达到省电效果,采晶圆级封装(WLP)制程的芯片数量不断成长,包括晶圆凸块(bumping)、晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)、扇入与扇出式晶圆级封装(Fan-in/Fan-out WLP)技术均快速演进,并进一步提升至3D晶圆级封装(3D-WLP)。根据Yole的预估,2012-2018年间,采WLP技术封装的芯片占全球芯片总出货量比重,将自16%一举拉高至23%。
在各项芯片先进制程当中,3D芯片技术因具备成本、效能与技术的优势,更是行动通讯应用产业积极介入的领域。Rozalia Beica指出,2011年时全球3D芯片总营收仅约3.44亿美元(多数来自Xilinx的贡献),占全球芯片出货量比重仅略高于1%,然而随着芯片供应商积极结合层叠存储器(stacked memory)和逻辑芯片,Yole预估到2017年时3D芯片的渗透率就可达到9%。
受先进制程带动,Yole也看好全球半导体设备与材料产业在未来数年内将有显著成长,根据Yole预估,不仅采WLP制程生产的芯片颗数在2011-17年间呈现18%的复成长,随大厂大手笔投资3D芯片设备,同一期间先进制程设备的产值将交出28%复成长率、相关材料的年均复合成长率也将达到23%。
Rozalia Beica指出,就目前3D芯片的主要开发国家来看,美国仍是最大的投入者,其掌握的3D芯片相关专利占全球56%比重,同时日本、台湾也有不错进度,而2005年之后则有韩国、中国等后进者加入3D芯片逐鹿,Yole认为此将快速提高3D芯片供应链的整合程度,并降低生产成本,加速产业成熟的脚步。

