IC封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)法说会前夕,外资法人小摩、巴克莱已率先出具报告,直指日月光在Apple下半年出货潮中站稳成长脚步,看好日月光Q3营收可季增6-10%;相对地,矽品在电源管理IC面临抢单、联发科(2454)晶圆库存堆高压力下,Q3表现空间将相对逊色,小摩据此下修矽品目标价至34元,重申中立评等。
日月光、矽品将自本周至下周接力召开法说会,市场聚焦移动应用市场的拉货力度对封测厂业绩影响。对此外资法人小摩(JP Morgan)、巴克莱(Barclays)相继出具报告指出,因日月光站稳先进封装产能布局,Q3起在电源管理IC、IDM厂委外市占率将提高,明(2014)年还有Apple的20奈米芯片封装助阵,短中期成长前景相对坚实。
巴克莱指出,尽管Q3日月光的FCCSP(晶圆尺寸覆晶封装)产线,将面临美系IC设计公司订单动能缩减的逆风,不过EMS业务则受联发科(2454)与Apple供应链支撑,成长性依旧看增,估可推升日月光Q3营收季增6-10%。
根据巴克莱预估,日月光Q3封测材料营收将季增3-5%,EMS营收季增则可达10%以上。
小摩和巴克莱看法相仿,同样看好日月光Q3成长动能。小摩指出,今年Q3封测大厂来自Qualcomm与联发科的封测订单动能缩减,尤其联发科晶圆库存水位高,将影响矽品Q3旺季表现;同时矽品在关键电源管理IC大厂订单面临日月光竞争,下半年封测业成长能量将往日月光一端倾斜。
同时,小摩也对矽品Q3的打线封装稼动率表达了忧虑之意,小摩认为矽品在Q2建置的打线产能,原是为了联发科28奈米芯片出货之用,惟当前联发科处于库存调整阶段,连带地矽品Q3、Q4期间稼动率将有下行风险,毛利率恐同受拖累。
针对明年Apple将开始在台积电(2330)投片生产20奈米芯片,小摩则看好日月光将取得高达9成的封装、测试后段订单,矽品则仅能分到5-10%,且小摩认为台厂在20/28奈米世代制程竞争力强,Apple封测订单应不致受到韩厂Amkor的挑战。
日月光将在本周五(26日)举行法人说明会,矽品则在下周三(31日)接棒演出,届时两大封测厂将对Q2业绩表现、乃至Q3与下半年的营运展望做出进一步的说明。

