据报导,因来自智能手机厂的订单强劲,带动尔必达 ( Elpida )、东芝 ( Toshiba )等日本半导体大厂在暌违了2年之后,再度重启增产投资。报导指出,除了苹果 ( Apple )、三星电子 ( Samsung Electronics)之外,因来自华为技术等大陆智能手机厂的订单也呈现增加,带动尔必达旗下广岛工厂及台湾子公司瑞晶的产能利用率持续处于满载状态,且因使用于智能手机的Mobile DRAM需求强劲,故尔必达计划于年底前将瑞晶的Mobile DRAM月产能扩增至4万片(以12吋晶圆换算;以下同)的规模;瑞晶于4月开始生产 Mobile DRAM产品,目前的月产能为1万片。
报导指出,受价格低迷冲击,东芝虽于去年夏天对NAND型闪存(Flash Memory)进行减产3成的措施,惟因苹果次代iPhone订单涌入、加上来自华为等智能手机/ 平板电脑厂商的订单也持续扩大,故东芝生产NAND Flash的四日市工厂第3-5栋厂房(Fab 3-5)持续处于产能全开状态,而东芝也计画砸下200-300亿日圆于四日市第5栋厂房(Fab 5)内导入最新设备,并预计于2014年度上半年启用量产。
据之前报导指出,尔必达将扩增旗下主力12吋晶圆厂「广岛工厂」的智能手机用Mobile DRAM产能,预估设备投资额最少将达100亿日圆的规模,将成为尔必达于2012年2月申请破产重整后,首度进行的大规模投资案。尔必达广岛工厂目前月产能约12万片(以12吋晶圆换算;以下同),而进行上述增产投资后,预估其月产能将增加数万片。
东芝于7月2日宣布,为了确保NAND Flash次世代制程产品及3D记忆体的生产空间,旗下位于三重县四日市第三座12吋NAND Flash厂「Fab 5」的第2期工程将于今(2013 )年8月底动工兴建,并预计于2014年夏天完工。为了柔软因应市况需求,Fab 5整体兴建工程分为2期,其中第1期工程已于2011年7月完工量产、并于同年8月出货。

