高阶产能满载 日月光/矽品Q3续旺

存储器 中国闪存市场 Helan 2013-07-12 14:48

IC封测大厂日月光(2311)、矽品(2325)今年Q2受惠于先进封装订单涌入,单季封测营收均缔高档好成绩,下半年因智能型手机、平板电脑需求持续放大,高阶芯片封测产能供不应求,支撑 2大封测厂的先进封装产线维持满载;法人估日月光、矽品Q3营收均有季增率上看10%实力,随先进封装稼动率提升,获利亦有进一步攻坚能量。

近期以来,在移动通讯产业需求推升之下,先进封装业务无疑已成为2大台系IC封测厂的业绩保证。

今年Q2日月光封测材料营收362.95亿元,季增15.9%,超越法说会预估出货季增11-14%的目标,创下日月光封测材料营收的单季新高纪录;矽品Q2营收则为176.01亿元,季增27.4%,优于法人预估的19-25%,并创自2008年Q3以来的单季新高。累计今年上半年,日月光封测与材料营收则为676.12亿元,较去年同期成长了9.5%;集团合并营收为989.49亿元,较去年同期成长了11.2%。今年上半年,矽品累计营收则为314.21亿元。尽管上半年相较去年同期仍减0.8%,不过法人圈看好矽品高阶封测订单源源不绝,7-9月间营收与稼动率将持续走强,带动Q3营收破180亿元单季新高。

展望今年Q3市况,中国的平价智能型手机放量势头持续,国际品牌大厂的新产品也将在下半年倾巢而出,不仅矽品董事长林文伯看好下半年半导体景气优于上半年,日月光营运长吴田玉亦维持日月光今年营收逐季走高看法,显示出封测双雄对今年半导体需求上行的正面看法。

法人指出,在移动通讯需求支撑下,高阶晶片封测产能已呈现吃紧,预估日月光、矽品今年Q3产能利用率仍将维持Q2高档水位,值得注意的是高毛利的覆晶封装(Flip Chip )、晶圆凸块 (bumping)等营收比重将有所提升,预估日月光、矽品Q3营收均有季增率上看10%实力,随先进封装稼动率提升,获利亦有进一步攻坚能量。

日月光今年全年资本支出约6-7亿美元,其中2.5-3亿美元投入封装、1.5-2亿美元投入测试、0.5-1亿美元则投放在材料和EMS产能的扩充;矽品今年的资本支出计画则为新台币149亿元冲刺高阶产能,相关资本支出主要将用于扩增铜打线机台、晶片级覆晶封装(FCCSP)产能、以及高阶测试机台,到今年底矽品总产能可增长20-25%。

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