摩根大通证券针对台湾半导体制造族群财务预估值进行大幅调整,做出「台积电优于联电」与「日月光优于矽品」等2套投资建议,其中将台积电目标价进一步调升至135元,但也将联电与矽品投资评等同步调降至「中立」。
此外,摩根大通证券亚太区半导体产业研究团队也进行调整,原负责晶圆代工产业研究的徐祎成离职后,让负责PC产业研究的哈戈谷(Gokul Hariharan)兼看晶圆代工产业,并负责联电、日月光、矽品等个股追踪工作,至于台积电,则由部门主管JJ Park负责。
以晶圆代工产业为例,哈戈谷指出,过去晶圆代工厂商总追着外购无晶圆厂厂商(merchant fabless)的脚步走,但这几年可以看见的是,晶圆代工产业成长幅度已开始优于商业IC设计产业,也就是说,晶圆代工产业已进入所谓的「无晶圆厂加值(fabless plus)」新时代。
哈戈谷认为,今年以来表现不错的晶圆代工产业成长力道,在新产品库存将开始拉货下,未来几季仍可持续下去,预估此「无晶圆厂加值」新时代的2011至2015年市值年复合成长率(CAGR)将达12%、优于2006至2011年的7%。
整体而言,哈戈谷看好未来4年「无晶圆厂加值」新时代的原因包括下列4项:一、苹果等系统厂商已开始自行设计AP;二、中国IC设计厂商的崛起;三、由于第二代工源成本增加,订价权将回到晶圆代工厂商手中;四、透过3D IC技术,晶圆代工与IC封装产业将进行集成。
因此,摩根大通证券看好台积电市占率增加题材可望持续至2015年,将目标价由125元调升至135元,并将股价已将先前看好的「风险性」题材反应进去、也已大涨一波的联电,投资评等与目标价分别调降至「中立」与14元。
至于IC封装测试族群,哈戈谷指出,受惠于库存已于第一季触底,以及第三季晶圆代工订单动能可望强劲等因素,短期产业基本面没有太大问题,加上28纳米高阶制程需求带动,也将同时带动高阶IC封装测试的营收成长动能。

