美国E3电玩展11日登场,全球目光焦点集中在微软(Microsoft)和Sony新世代游戏主机Xbox One和PS4,尤其内建8GB容量DRAM将使得高容量存储器需求窜起,恐将引爆新一轮存储器产能排挤效应。
2013年DRAM业者成功坐上智能型手机应用成长特快车,Mobile RAM成为全球DRAM产业12寸晶圆厂产能主要应用,业者看好下一个明星级应用将是以家庭娱乐为中心的游戏主机,内建高容量DRAM芯片将有效填补PC市场弱势需求。
游戏机业者指出,Xbox One和PS4纷采用超微(AMD)8核心芯片,内建8GB容量DRAM存储器,尽管游戏主机出货量仍无法与PC相比,但在DRAM业者多角布局过程中,游戏机已扮演重要角色。
业界预估Xbox One在2013年底出货量将达750万台,未来10年出货目标是4亿台,换算年平均出货量约4,000万台,但通常新游戏机问世前3年会是出货高峰期;至于PS4虽传出递延出货,但预估年底前出货目标约达1,500万~2,000万台。
对照PC市场年胃纳量约3亿台,内建主流DRAM容量约4GB存储器,游戏主机市场若能达到3分之1的PC市场规模,由于内建DRAM芯片达8GB容量,游戏机对于DRAM市场影响力不可轻忽。另外,DRAM应用市场还有年出货量上看8亿支的智能型手机,内建主流Mobile RAM容量达2GB,早已取代PC对于DRAM市场的重要性。
供应链业者认为,全球DRAM产能在智能型手机、游戏机应用加入下,将引爆新一轮的产能排挤效应,尤其未来DRAM技术在20纳米以下制程面临物理瓶颈,业者又不想新盖12寸晶圆厂,使得未来3年DRAM产能吃紧状态将成定局。
不过,在智能型手机和平板计算机风潮下,带动消费者透过网络随时随地玩游戏趋势,对于游戏机市场恐形成冲击。供应链业者指出,新世代游戏机开始将战线布局成整个家庭娱乐中心,结合体感触控、语音控制等操作,汇集游戏、上网、音乐、电影、社交在同一平台上,成为未来发展主轴。
此外,Xbox的Kinect感应功能过去在白牌山寨市场少见类似产品,主要是芯片解决方案技术不够普及,但Xbox One再度燃起体感触控热潮,台系IC设计业者亦加入体感触控芯片行列,未来白牌山寨市场可望出现类似产品,有助于外围芯片需求增温。