群联eMMC/SSD 动能强 获利成长

存储器 中国闪存市场 Helan 2013-03-29 08:43
FLASH控制IC群联(8299)昨(28)日召开法说会,董事长潘健成表示,去年eMMC晶片开发进度上确实有些落后,但已急起直追,且群联将晶片韧体统一化,未来新产品推出时程将更为快速,今年希望能快速赶上进度,并抢进大厂供应链,目标第 1 季eMMC(智能型手机用嵌入式存储)加MCP单月出货量可达1000万颗,第 2 季成长到1500万颗, 3 季上看2000万颗;而就全年而言,他强调今年营收能否成长还要看下半年市场需求,但群联今年将力拚获利成长,冲刺eMMC与SSD(固态硬碟)控制晶片这类新产品出货动能,目标全年获利要比去年还成长。
潘健成指出,群联的eMMC与SSD多数出货控制晶片给转投资公司KSI(与金士顿合资),由KSI寻找客户出海口,另外也出货部分给半导体厂,去年下半年产品推出进度确实低于预期,不过群联已更改策略,将资源全部集中到eMMC与SSD控制晶片,并将韧体统一化,以加快新品推出速度。
潘健成表示,eMMC产品几乎所有半导体厂都有in house团队在开发,如群联这类第三方供应商要在市场上突围,产品进度一定要领先半导体厂商才有机会。
他表示,KSI的eMMC产品已在 3 月爆量,出货量已达200万颗以上,第 2 季订单更是满载,不过由于FLASH缺货,因此群联仍在努力协调,就群联而言,希望第 2 季eMMC加上MCP控制晶片,单月出货量可达1500万颗,第 3 季上看2000万颗。
在SSD(固态硬碟)产品上头,潘健成表示,难度相当高,虽然群联进度落后,但市场的需求也还未全面成长,目前已有 3 颗IC量产出货中,出货对象也以KSI为主,已见到数百 K 的订单数量,应用面除Ultrabook产品外,未来也会涵盖到平板电脑等产品。
在既有的U盘与SD卡市场上,潘健成表示,控制IC市场已经没有生存空间,价格几乎已做到烂掉,但群联还有出货成品(U盘),随着储存设备容量持续加大,对群联成品仍有利。
同样的概念套用在USB 3.0市场中,潘健成强调,控制晶片价格利润有限,预期第 2 季会有半导体大厂带头,逼使品牌客户必须全面转向USB 3.0,推升市场升温,而群联相关新晶片皆采用55奈米制程,抢攻商机同时对获利也有利,同样品设备容量成长,大容量单价高,对群联也有利。
整体而言,潘健成强调,今年群联营收成长动能可能相对有限,因受到闪存卡与U盘市场萎缩影响,但在eMMC与SSD晶片出货带动下,获利表现可期,今年目标就是追求获利成长,并要加快脚步投资新产品与制程技术,短期第 1 季获利预期走势持稳,将可守在去年第1、2与4季水准以上。

 

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