NAND Flash控制芯片业者主要来自于手机和U盘两大应用,过去手机市场的NAND Flash控制芯片需求来自于功能型手机(Feature Phone),手机厂搭售一片小容量约4GB左右的闪存卡出货,但自从功能型手机被智能型手机取代后,搭售市场需求也逐渐萎缩。
群联董事长潘健成也指出,在功能手机(Feature Phone)逐渐被智能型手机取代后,搭售小型闪存卡Micro SD的需求会锐减,终将导致NAND Flash控制芯片市场面临大萎缩,控制芯片供应商若不能与时俱进转进内嵌式存储器eMMC和固态硬盘(SSD)技术层次,未来恐面临被淘汰的命运。
智能型手机的崛起对NAND Flash产业产生排山倒海的影响,首先是智能型手机开始采用内嵌式存储器eMMC解决方案,直接内建4GB~16GB存储器,导致外接的闪存卡需求锐减,影响NAND Flash控制芯片业者生意。
原本Feature Phone固定都会搭售一片低容量约4GB的Micro SD出货,算是NAND Flash控制芯片业者稳固的基本盘,但随著Feature Phone日前也逐渐被智能型手机取代,NAND Flash控制芯片业者在2013年恐怕要重新找新生意商机。
潘健成表示,2013年NAND Flash市场需求的存储器容量绝对会增加,因为消费者如果在零售市场买闪存卡来升级,一定会选高容量的卡片如8GB、16GB、32GB等,但不管是1GB闪存卡或是16GB闪存卡,都只会用到1颗NAND Flash控制芯片,芯片业者在少了Feature Phone的Micro SD搭售生意后,2013年会相当辛苦。
潘健成进一步分析,估计2013年Micro SD搭售业务的出货量至少会减少30%,且因为出货量锐减,恐怕会引发NAND Flash控制芯片业者竞相杀价来抢单,在出货量和售价都减少下,2013年闪存卡控制芯片市场将会很杀戮,甚至不排除会再次出现淘汰赛。
其它业者则是认为,现在多数的Micro SD供应商都已是NAND Flash原厂包括三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、新帝(SanDisk)等,想要掌握多数的零售通路Micro SD控制芯片订单,要先擒下上述三家NAND Flash大厂。
在U盘市场上,潘健成则认为USB 2.0市场也会持续萎缩,USB 3.0市场会有存储器大厂出面力拱,仍是持续看好。NAND Flash控制芯片业者则是规划由USB 2.0接口转USB 3.0接口,但此市场加温速度一直不如预期,2012年英特尔(Intel)支持USB 3.0的新处理器Ivy Bridge问世后,预计USB 3.0应用端产品的渗透率会提升。
NAND Flash控制芯片业者在2013年若想突破僵局,必须将技术层次提升至内嵌式存储器eMMC和SSD,不过这块市场一来技术门槛高,二来都由NAND Flash大厂把持,曾有消息称三星新一代智能旗舰机Galaxy S4,eMMC控制器将用自家产品,如此一来控制芯片业者将更难立足。另一条路就是转攻白牌智能型手机或平板计算机客户,才有机会敲门成功。
eMMC和SSD控制芯片领域上,台厂其实已耕耘多年,但投资报酬率其实有限,技术瓶颈是一大障碍;在eMMC规格转换上,日前已开始由eMMC 4.41规格转eMMC 4.5,速度可快上4倍,适合高速传输的移动设备。
潘健成表示,群联已成功卡位eMMC和SSD市场,目前已出货给多家国际大厂,尤其在eMMC 4.41规格转eMMC 4.5规格的速度上领先,因此这会成为2013年的重点产品,目前eMMC控制芯片单月出货约400万颗,之后会再持续成长。
对于NAND Flash市场,潘健成认为,在原厂严密控货下,供给转为吃紧,是维持价格不坠的最大因素,也看好价格短期内可维持高档。