存储器封装超薄、高速趋势 载板顺势起

存储器 中国闪存市场 Helan 2012-12-20 09:12
存储器封装需求以超薄、高速、高容量等特点发展,其中又以超薄为存储器封装技术发展的重点。由于传统极薄封装的解决方案仍嫌不足,因此业者从载板上着手,造就高强度超薄载板解决方案顺势兴起,这也替印刷电路板(PCB)和IC载板产业带来新商机。
DRAM和Flash产业2010~2012年产值并无太大变动,虽然颗粒数增加,但价格快速下滑,抵销数量成长的部分。就全球存储器厂家数,DRAM系属成熟产业,供应商集成得差不多,现今只剩下三家规模最大者,包括三星(Samsung Eelectronics)、美光(Micron)和海力士(Hynix)。
而NAND Flash是蓬勃发展的产业,出货的位元数持续成长。由于NAND Flash价格比DRAM便宜,因此智能型手机和平板计算机普遍大量的固态硬盘,会消耗大量的NAND Flash需求。而NAND Flash制程持续微缩,使得存储器封装技术也必须迎合超薄的趋势。
铜箔基板厂联致科技副总经理颜立盛表示,依他观察,存储器封装载板的技术需求主要锁定在细线宽/线距微孔、微孔/叠孔、低成本结构,符合超薄的诉求,载板的尺寸变小,层数愈少愈好,因此层数也从过去的双数板减为奇数板的趋势。整体而言,存储器封装技术发展方向是高容量、快速和趋薄。
值得注意的是,薄板是技术发展重点,载板愈薄,传输路径缩短,传输速度愈快,且用到的材料愈少,有利于材料成本降低。然而,用现有的设备技术生产薄板,投资金额反而较高。颜立盛指出,超薄封装的挑战在于设备贵、难操作,由于生产效率较差,因此良率也相对较低。
由于传统极薄封装的解决方案仍嫌不足,因此有业者从载板上着手,造就高强度超薄载板解决方案顺势兴起。颜立盛说,高强度超薄载板具备厚度优势,比传统载板减少至少将近一半,满足次世代存储器封装需求。
而高强度超薄载板亦可应用于多层板压合或无核心层(coreless)制程。此外,高强度超薄载板可以直接使用既有制程,无需额外投资,也有利于制造厂商降低投资负担和风险。颜立盛预期超薄载板将为PCB和IC载板业者带来新商机。

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