在智能型手机、平板计算机等终端产品买气激励下,Mobile DRAM需求相当强劲,2大存储器封测厂力成及华东近期均明显感受到Mobile DRAM接单畅旺,使得相关产能皆呈现满载,可望有效挹注第4季营运。另外,尽管力成和华东2013年资本支出可能较2012年为低,但投资重点均将以支应Mobile DRAM产线为主。
封测业者指出,苹果(Apple)对于Mobile DRAM需求量大增,加上三星电子(Samsung Electronics)在苹果Mobile DRAM供应比重逐步下滑,订单转由尔必达(Elpida)和海力士(Hynix)瓜分,近期iPhone 5、iPad 4、iPad mini等产品推出,所采用Mobile DRAM传由尔必达生产提供,由于苹果大举下单,致使Mobile DRAM产能爆满,连带扩大封测委外释单。
尽管力成和华东对于客户相关事宜不愿评论,但透露目前Mobile DRAM封测需求十分热络。力成董事长蔡笃恭指出,近期Mobile DRAM封测产能满载,订单需求热络。由于力成第4季Mobile DRAM与NAND Flash表现佳,略可抵销标准型DRAM与逻辑IC业务下滑,预估单季营收将与上季持平或微降。
事实上,PC市况不佳,压抑标准型DRAM需求,但第4季以来行动装置销售力道强劲,带动NAND Flash及Mobile DRAM订单成长,尤其力成NAND及Mobile DRAM客户是苹果iPhone 5、iPad mini主要供应商,让力成相关封测订单维持高档。
华东董事长焦佑衡则表示,拜平板计算机和智能型手机需求炙热之赐,带动Mobile DRAM封测量攀升,由于Mobile DRAM封装技术复杂度较高,不仅产能利用率上升,亦呈现满载局面。至于PC相关标准型DRAM,目前产能利用率略差,但受惠于Mobile DRAM封测订单挹注,预期第4季平均产能利用率将高于第3季水平,第4季业绩亦将高于第3季。
力成2012年资本支出维持约新台币65亿元,相较于前几年有所紧缩,主要聚焦在Mobile DRAM、先进制程。对于2013年资本支出,力成和华东尚未提出明确数据,但应不会高于2012年。
华东2012年资本支出预估至少20亿元,主要扩充利基型DRAM和Mobile DRAM封装产能,目前单月封装产能约8,000万颗,预估年底时月产能可望提升到约9,000万颗,2013年资本支出将少于2012年,但因看好Mobile DRAM前景,2013年投资项目将以Mobile DRAM为主。