全球资通讯产业已进入成熟期,对我国DRAM产业主力产品「标准型DRAM」需求大幅趋缓,导致DRAM市场长期供过于求,而DRAM产业原已有高度营运压力,2011年更接连遭遇日本震灾、欧债风暴和泰国水灾等外部总体因素影响,冲击如PC等主要资通讯产业,导致标准型DRAM供过于求,价格快速下滑,DRAM产业前景持续恶化,全球暨我国DRAM厂商陆续出现营运困难,积极展开重整转型措施,例如:日本尔必达于2012年2月27日向日本法院声请重整,美光积极推动台美日DRAM产业合作。
经济部施部长为因应全球DRAM产业最新情势发展及协助我国厂商进行重整转型,自去(2011)年下半年起即密集邀集半导体相关产官学界人士定期召开DRAM产业小组会议,密切掌握我国DRAM厂商最新动态及预拟政府因应作为,针对本次我国DRAM厂商重整转型展开之大规模人力调整计划,经济部将采取下列短期因应措施与中长期发展策略:
一、 短期因应措施:
(一) 短期金融辅导措施:部分我国DRAM厂商虽具相当竞争力,惟受限DRAM整体环境及母公司财务不佳影响,面临短期资金缺口,经济部将透过债权债务协商机制协调债权银行团予以协处。
(二) 协调业者进行集团内部人力调整,减少裁减DRAM事业人力:部分我国DRAM厂商母集团经营良好,经济部将协调业者优予进行集团内部人力调整,吸收DRAM事业重整转型后之多余人力,减少裁减人力需求。
(三) 协调半导体业内厂商吸纳DRAM产业释出之多余人力:目前我国高科技产业仍稳定发展,多家重量级半导体企业近期均规划大规模投资案,对于半导体作业人力有相当需求,经济部将配合行政院劳委会及中科管理局等相关单位展开之联合征才活动,积极协调业内之厂商(如台积电、联电、华邦、硅品、旺宏及瑞晶等)增聘员工,录用由DRAM产业释放之相关人才。例如经济部工业局已电洽特定厂商同意吸纳工程师约200人,作业人力1,000人左右。
二、 中长期发展策略:本次DRAM厂商进行重整转型进行大规模人力调整计划,主要症结仍系我国DRAM产业缺乏自主技术,为求根本解决问题,经济部将充分运用国内DRAM关键产能地位,协助我国厂商参与跨国整合,持续引导我国业者转型,另将引导国内厂商升级生产Mobile DRAM与NAND Flash等产品,使我国内存产品线布局更为完整,推动发展如3D IC等高阶芯片整合技术,提升我国半导体产业竞争力。
经济部将持续关注DRAM产业厂商营运状况与发展,并与业者保持联系,提供必要之协助。