三星电子(Samsung Electronics)对2013年半导体投资的金额,可看出未来产业风向球,随着DRAM产业成长力道趋缓,身为全球龙头且市占率超过40%的三星,除了制程技术的投资外,其他相关投资势必缩到最小,而2013年重心主轴会放在晶圆代工上,即使外界认为苹果(Apple)处理器订单已是台积电囊中物,但其实三星已藉由苹果这一仗正式宣告将大举跨足晶圆代工的决心。
过去砸大钱扩产DRAM芯片和晶圆厂的时代已不再存在,未来DRAM应用在PC市场需求大幅减缓,这已不是三星需要巩固的地盘,三星在NAND Flash领域市占率也约40%,未来三星重点会在开启新市场,藉由现有的DRAM和NAND Flash实力来建立在晶圆代工领域的实力。
半导体大厂再内存支出将巨幅减少,反映半导体产业趋势变迁。
日前才传出三星半导体在2013年资本支出将大幅砍至62.5亿美元,其中多数是减少内存投资,而晶圆代工的资本支出则是重压,看的出三星进军晶圆代工领域的决心坚定。
三星为苹果代工处理器多年后,逐渐在晶圆代工领域建立名声,即使未来苹果的A7处理器传出交由台积电以20奈米制程生产的机率相高,但无论如何,三星都靠苹果在晶圆代工领域打下漂亮一仗。
不过,三星减少的内存上的投资,加上制程微缩越来越困难,也代表未来内存价格波动将大幅趋缓。
台积电2013年资本支出传出将破百亿元,反观三星则是大砍资本支出,不过设备业者也分析,三星不会再大手笔投资DRAM事业,因此砍资本支出是正常趋势,但是否会砍到6字头,还需要再观察,2013年三星半导体的资本支出的确都集中在晶圆代工事业上。
2012年三星半导体的资本支出约120亿~130亿美元,居全球所有半导体厂之首,2013年台积电的资本支出将是首度超过三星,仅次于英特尔(Intel)。
根据市调机构IC Insights统计,2012年全球前5大半导体厂三星、英特尔、台积电、海力士(Hynix)和GlobalFoundries的资本支出占全球支出比重达64%,前10大半导体厂的占总资本支出约77%,而全球半导体资本支出约614亿美元。
对照2005年时前5大半导体厂的资本支出仅占全球40%,未来半导体产业趋势是大者愈大,等于是在玩经济规模游戏。