台湾DRAM四大厂力晶(5346)、南科(2408)、华亚科(3474)和瑞晶(4932)今年亏损扩大,眼看Q3因PC OEM客户需求清淡调整库存,8-9月价格持续下跌,台系DRAM厂商也透过加速转型来因应,以进一步压低标准型DRAM的比重,盼亏损幅度可改善,若年底配合Ultrabook和Win8销售可以开出红盘的话,明年也许部分厂商有所转机。
台湾拥有全球第一的12吋半导体晶圆厂产能,过去资本支出投入主力则主要是DRAM和晶圆代工,而台湾晶圆代工的平均成长率长期优于全球IC产业,但DRAM则逐渐萎缩或转型退出,影响到台湾IC制造业的结构变化。
虽然上半年全球DRAM产业发生尔必达破产事件,也使产业重新整合,三星、海力士和美光三大阵营成形,但产能并未有明显的大幅缩减,另外最大的问题是需求面的问题,全球景气不佳PC出货量一再再下修,对DRAM的采购量降低,迫使整体供需环境更加恶劣。
以目前国内前几大DRAM厂的现况,退出或降低在标准型DRAM市场的趋势未变,南科宣布将在一年内退出标准型DRAM市场,南科未来拟将重心转往利基型内存;华亚科、瑞晶为美光体系生产工厂,定位上华亚科偏向发展服务器用内存和行动式内存,瑞晶则以先进制程等优势提供标准型DRAM产能;力晶则耕耘LCD Driver及Power IC代工业务,降低DRAM产能,甚至有可能处分掉目前生产标准型内存的P3厂,降低负债。
至于台塑(1301)集团的华亚科和南科,华亚科规划到年底时PC DRAM占比压低至50%,服务器内存比重拉升至逾30%;南科上半年PC标准型DRAM(以DDR3 2Gb为主)仍占比55%,但也宣布将在一年内退出DRAM市场,往Comsumer内存、服务器内存以及mobile DRAM发展。
台厂在持续转型,加速往较具利基性的内存或代工事业发展,而在标准型DRAM部分,若年底Win8的换机潮可再拉升DRAM需求,将产业供需状况改善,部分厂商明年或许有所转机。
至于在因智能型手机兴起而受惠的另一块内存市场Nand flash,预估在未来二年内将会超过DRAM,成为市场规模最大的内存产品,在智能型手机以及SSD两大应用加持下,未来年复合成长率可上看75%,但Nand flash已几乎是韩、美两国的天下,台厂几乎已无置喙的空间。
虽然标准型量大的内存市场,如Nand flash、DRAM,台厂恐怕因强调成本、规模经济难以进入,但仍可以主攻客制化的嵌入式利基型内存产品,量小但获利性较佳,如智能型手机、中低阶手机以及其它消费性电子产品等。