eMMC需求暴增 智原受惠 可望打入东芝/海力士供应链

存储器 中国闪存市场 Helan 2012-08-20 08:57
内嵌式内存eMMC需求暴增,高通与联发科手机芯片陆续导入此规格,1年增加60亿元的商机,此一动作也让eMMC大厂智原(3035)成为最大受惠者,刺激智原eMMC第3季出货增39%、今年每股纯益则增9倍。此外,智原明年在三星市占50%至60%,未来有机会打入东芝与海力士供应链。
eMMC是内嵌式内存标准规格,目的是让手机大厂统一规格,因此把各世代的内存封装在同一块芯片上。厂商当中,eMMC占智原营收36%、群联占8%,全球竞争者并不多,这次首度有外资券商包装成一个次产业,进行评论,颇令市场感到新奇。
摩根士丹利科技产业分析师詹家鸿的观点是,eMMC全球市占65%,在高通、联发科两大厂陆续导入之后,eMMC未来市占将拉到90%。新商机涌入,刺激智原相关产品第3季出货大增39%、第4季续增14%,成为新的营运驱力。
eMMC概念股当中,摩根士丹利对智原、群联投资评等,分别为优于大盘、中立,目标价分别为58元、240元,预期今年每股纯益分别为3.17元、15.97元。
詹家鸿指出,智原受惠三星eMMC控制芯片的委外订单,下半年订单旺盛,激励第3季每股纯益分别为0.83元、1元,获利逐季走高;今年每股纯益3.17元,较去年大增9倍。
原本市场认为,三星明年只会给智原10%至20%的订单,但摩根士丹利强调至少50%至60%,明年三星订单仍强劲;加上智原有机会打入东芝、海力士供应链,预期智原明年每股纯益继续成长至3.67元。
此外,摩根士丹利也看好智原在中国大陆智慧电网的业务,未来中国大陆逐渐淘汰人工抄表,而在计算机上加装芯片,自动记录用电以及进行智能配电,智原就是主攻芯片,预估明年将会额外贡献15%至20%的营收。
至于群联,摩根士丹利认为群联在eMMC占营收比重较小,相反在另一种SSD规格市占率较大,但未来SSD成长幅度有限。但群联也并非全无利多,摩根士丹利看到SSD未来报价看涨的优势,在多空因素混合之下,对投资评等为「中立」。
智原上周五股价上涨0.6元,收在41.4元;群联上涨1.5元,以239.5元作收。

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