英特尔(Intel)新一代Ivy Bridge处理器正式把USB 3.0标准纳入芯片组,市场业者认为,是USB 3.0取代USB 2.0的时候了,对于USB 3.0 Host芯片业者生存空间恐面临迅速缩减困境,而纷纷转向外围应用端外接式硬盘、优盘及Hub等领域的USB 3.0布局,其中祥硕、威锋、银灿、群联、慧荣、钰创等厂布局USB 3.0市场最为积极。
然而,从Ivy Bridge销售情况看,主板(MB)业者表示,由于Ivy Bridge处理器平台整体销售情况平平,上一代Sandy Bridge平台依然处于主流位置,近期传出瑞萨、祥硕及钰创等纷出现意外订单落袋的消息,钰创近期还推出了3款USB 3.0主端控制芯片,Host USB 3.0需求回升,预估可能要延长至2013年第2季。
Ivy Bridge处理器平台整体销售情况平平主要是Windows 8升级优惠效果不佳,价格较高打压了买气,再加上全球景气疲软,导致市场买气低迷,况且双核心处理器才开始放量,Ivy Bridge在成长动力上明显不足。反倒是价格续跌的上一代Sandy Bridge平台机种依然保持市场主流位置,这样一来恐使USB 3.0取代USB 2.0效应延后。
MB业者指出,目前除中低价位Sandy Bridge机种仍为市场主流外,在MB市场方面,H61芯片组仍是入门级首选,在中国地区等市场需求仍相当高,加上其它6系列芯片组,同时带动USB 3.0 Host芯片销售量,USB 3.0 Host芯片业者可以维持业绩平稳增长,而且可再争取到约半年的喘息时间。
此外,英特尔接替22纳米Ivy Bridge上阵的下一代全新脚位Haswell平台处理器推出时程近期已释出,所搭配的8系列芯片组预计将自2013年4月起陆续登场。由于Ivy Bridge处理器及Z77等7系列芯片组延迟推出,再加上销售不佳,Ivy Bridge出货高峰应会在2012年第4季,但在2013年第1季极可能又面临新品上市前买气观望浓罩,恐怕将成为英特尔近年来生命周期最短的平台。