传东芝将于2015年量产3D NAND及ReRAM

存储器 中国闪存市场 Helan 2012-07-13 08:49
因除了数字产品之外,云端环境普及也将带动使用于数据中心的服务器用内存需求持续扩大,故全球第2大NAND型闪存(Flash Memory)厂商东芝(Toshiba)计划于2015年量产采用3D结构的内存,以藉由推出新型内存产品,抢攻持续扩大的市场需求。
据报导,东芝所计划量产的产品为采用3D结构的NAND Flash及ReRAM(可变电阻式内存)。其中,东芝所计划量产的3D NAND Flash将采用「BiCS」技术,且东芝并计划于2013年进行3D NAND Flash及3D ReRAM的样品出货。
Panasonic于2月23日宣布,已研发出处理速度(写入速度)达全球(业界)最高的新型ReRAM(可变电阻式内存)产品;ReRAM为一种即便关掉电源数据数据也不会消失的内存。据日经指出,Panasonic计划将此次新研发的ReRAM搭载于需要处理大量情报的智能型手机或平板计算机上,并计划于今后2-3年内将其实用化(量产)。

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