网通芯片厂亚信(3169)今(30日)举行股东会,亚信总经理王春旗指出,去年耕耘的几项新产品今年逐渐看到成果:包括并购取得的I/O Connectivity接口桥接芯片产品线,于去年第四季开始出货;而公司开发出世界第一颗USB 3.0 to Gigabit芯片,在Ultrabook可能推升需求下,下半年出货情形也会较今年上半年更好。
亚信于去年第三季并购印度Moschip公司旗下的I/O Connectivity接口桥接芯片产品线,于去年第四季开始出货,推升亚信今年1-4月来的累积营收,较去年同期有36%的成长,而亚信今年也将持续发展新一代I/O Connectivity接口桥接芯片来延续动能。总经理王春旗表示,在新产品的带动下,亚信今年前三季累积营收确定将较去年同期成长;不过因为去年第四季基期较高,全年上扬幅度还不一定,唯一确定的是今年营收会比去年更好。
而在USB 3.0 to Gigabit芯片方面,王春旗则坦言,直至4月为止尚未开始出货,不过由于下半年Ultrabook出货量可望攀升,而考虑到其机身厚度设定13吋以下机种低于1.8cm,13吋以上机种低于2.0cm的目标,不能承载许多接口,因此也很期待公司新推出的USB 3.0芯片(具备超薄接口厚度及高速效能),能成功切入Ultrabook,预期此部分下半年出货表现会比上半年更好。
不过亚信也强调,公司前一代的USB to Gigabit产品早在8-9年前就完成研发,因此此产品本来就不是特别锁定Ultrabook市场,Ultrabook也仅是「可能」的市场之一。
亚信旗下包括四大产品线:以太网络控制芯片、高速USB以太网络控制芯片、嵌入式网络单芯片,以及新增的I/O Connectivity接口桥接芯片,其中以以太网络控制芯片占比最高。而产品应用领域除PC、NB,亦包括联网投影机、工业计算机等市场。