英特尔新一代Ivy Bridge处理器平台将在29日正式推出,英特尔(Intel)新款Ivy Bridge处理器将问世,USB 3.0标准终于纳入芯片组,势必吃掉独立USB 3.0 Host芯片商机,台系IC设计公司已有心理准备,让英特尔出面把USB 3.0市场坐大,台厂再转攻外围应用如Hub、优盘、外接式硬盘盒等,在USB 3.0 Host芯片市场萎缩与应用芯片扩大之间,台厂企图找到衔接的平衡点。
IC设计业者原认为,英特尔未把USB 3.0标准纳入芯片组前,对于USB 3.0业者都是大好机会,但USB 3.0市场成熟速度太慢,台厂虽然成功打破瑞萨(Renesas)独大USB 3.0 Host芯片局面,但因为价格杀戮过凶,成效不如预期,现在反而期待Ivy Bridge赶快推出,台厂能转战USB 3.0外围应用创造新商机。
目前台厂纷转向布局USB 3.0 Hub、优盘、外接式硬盘盒等市场,在英特尔Ivy Bridge正式登场后,预计USB 3.0外围应用可百花齐放。其中,祥硕、威锋等已从日厂手上拿下多数USB 3.0外接式硬盘盒桥接控制芯片订单,台厂在USB 3.0 Hub市场亦频传接单。
芯片业者指出,威锋传出攻下日系品牌大厂USB 3.0 Hub控制芯片订单,打入东芝(Toshiba)产品供应链;威锋则计划推出第3代USB 3.0 Hub控制芯片VL812,目前送样客户中。相较之下,USB 3.0优盘战火猛烈,利基型存储器IC设计公司钰创传出接获存储器模块大厂订单,意外打破银灿、群联等领先局面。
芯片业者透露,由于东芝、新帝(SanDisk)等19纳米制程转换速度太快,因质量问题使得该阵营NAND Flash库存水位相当高,19纳米NAND Flash芯片在市场流窜,只要USB 3.0优盘控制芯片有能力支持,就不愁没客户和订单,钰创遂在USB 3.0优盘战役出头天。
值得注意的是,目前USB 3.0优盘控制芯片供应商包括银灿、群联、慧荣、钰创,即将加入者还有祥硕、擎泰等,其中,慧荣宣示要抢下2012年全球前3大,钰创则有信心以新进者姿态拿下全球前2大,龙头厂银灿亦老神在在,群联更不是省油的灯,2012年USB 3.0优盘芯片市场很热闹,而在价格下降、普及率提升下,消费者将直接受惠。