DRAM厂受限个人电脑(PC)产业成长率趋缓,纷纷转型生产其他产品,主要是投入资源在NAND Flash产能扩充上,其次晶圆代工也是重点扶植的业务,以多元化的发展分散景气波动,和科技产业趋势变化快速的风险。
另外,尔必达(Elpida)进入破产保护,看似是个别DRAM厂商出问题,但背后反应的也是整体科技环境的转变,存储器厂纷纷将重心放到NAND Flash产能上,但这恐怕不够,未来晶圆代工也绝对是存储器厂必须纳入的重点业务。
存储器厂跨足晶圆代工产业并不是这1、2年DRAM产业没落下所变出的新花招,其实存储器厂过去兼差晶圆代工业务时有所闻,只是没像这几年这么认真。
三星电子(Samsung Electronics)跨足晶圆代工产业多年,但在吃下苹果(Apple)处理器订单后,仿佛吃下大补丸,开始朝高阶制程猛攻晶圆代工业务。力晶全方位转型为晶圆代工供应商,也在2011年挤入全球前10大,2011年市占率从前1年0.5%跃升至1.4%,力晶代工产品包括LCD Driver IC、CMOS Sensor IC、电源管理IC等,近期也接获不少急单挹注。SK海力士(SK Hynix)也积极布局晶圆代工业务,在SK集团入主后,海力士更确定目标将由单纯的存储器芯片供应商,转型至全方位半导体芯片供应商,且锁定「移动通信解决方案」业务,预计在2016年以前此业务会从目前的40%比重提升到70%。
日前海力士也与飞索Spansion宣布合作,将为飞索代工SLC(Single-level Cell)型NAND Flash芯片,且双方也互相签署专利授权协议,未来可大幅应用在嵌入式领域,包括汽车、工业、电信通讯等产业。其他如南亚科等,也跨足晶圆代工领域。
根据统计,全球半导体晶圆代工市场在2011年仍是由台积电以48.8%位居龙头,且联电和Global Foundries二哥之争,也分别以市占率12%和12.1%争破头,但三星若加计为苹果代工约10亿美元营收贡献,全球晶圆代工市占率已悄悄跃升至第4名。
未来存储器厂的发展,DRAM和NAND Flash两大产品是缺一不可,前者应用在个人计算机(PC)领域,后者大量应用在行动装置上,但除此之外,存储器厂挥军晶圆代工领域已成为必要之趋势,未来多元化产品线和旗下产能才是生存之道。
半导体业者分析,各种产品的景气循环周期都不同,产品线和应用范围越广,可以视景气循环不断调整,也可让公司避开压宝同一产品的风险过大,尔必达如今走到破产保护之路,虽然是反应DRAM产业供过于求,但产品线过于单一化也是原因之一, 因此未来能分散产品广度的半导体业者,才能应用眼前变化快速的科技产业趋势。