Dialog吃苹果 台供应链好饱

电脑 中国闪存市场 Helan 2012-03-30 09:51
德国类比IC厂Dialog(戴乐格半导体)的集成型电源管理IC(PMIC)获得苹果iPhone及iPad全面采用,去年出货量年增率超过6成,今年的年增率还会优于去年。
Dialog的PMIC交由台积电(2330)及矽品(2325)代工,并采用力旺(3529)的嵌入式非挥发性存储器矽智财(eNVM IP),所以,Dialog通吃苹果ARM应用处理器PMIC订单,台积电、力旺、矽品等均跟著进补。
苹果在iPhone及iPad产品线中,采用自家设计的ARM架构应用处理器,而搭配A4/A5/A5X等处理器所需的PMIC,全部都委由Dialog设计生产。苹果去年光靠iPhone 4/4S及iPad 1/2等产品持续在全球市场热销,就让Dialog营收大增78%,出货量也由2010年的2.12亿颗大幅成长61%到2011年的3.42亿颗。
今年苹果iPhone 4S及New iPad仍然热卖,下半年即将推出新款iPhone 5也备受期待,Dialog身为苹果核心处理器PMIC主要供应商,加上打入三星、LG、宏达电、诺基亚等大厂供应链,对今年展望十分乐观,连封测代工厂矽品都预估,今年来自Dialog的订单营收将较去年成长约9成,所以市场预估,Dialog今年营收及出货量年成长率均会优于去年。
Dialog的PMIC出货强劲,在台供应链如晶圆代工厂台积电、封测厂矽品、eNVM矽智财供应商力旺等,也将同步受惠,并间接打入苹果、三星、LG等大厂供应链。台积电目前已动用4座8寸厂产能为Dialog代工,矽品协助导入铜打线制程及晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP),力旺则提供0.35到0.13微米制程的eNVM矽智财。
台积电昨日与Dialog共同宣布,成功完成下一世代0.13微米BCD类比IC制程合作,相关矽智财已完成开发与验证,可应用于Dialog新一代PMIC,第一批产品可望于年底前推出。
同时,随著类比IC产业往12寸晶圆生产的方向发展时,台积电及Dialog也将在12寸厂BCD技术上持续保持合作。当然,封测厂矽品及eNVM IP供应商力旺也将同步受惠。

推荐:电脑用的少,手机扫一扫,资讯快一步!

扫码关注我们

简讯快报

更多