力成、矽品 卡位行动大饼

存储器 中国闪存市场 Helan 2012-03-14 09:57
配合晶圆双雄全力锁定智能型手机、平板计算机及云端运算等三大科技领域,半导体下游封装测试厂包括日月光、矽品、内存封测龙头力成,以及测试厂矽格与台星科等,投入庞大资本支出,卡位行动商机。
据了解,为配合晶圆代工厂的新技术,力成斥资5,000万美元(约15亿元),在湖口兴建全台首座三维立体(3D)IC封测厂,第三季完工,并与四家客户包括晶圆代工、内存、闪存等公司合作,明年即可投入量产,为力成跨足高阶芯片封测增添强大营运动能。
封测业者强调,配合台积电强化行动通讯领域布局,下游封装厂也配合投入庞大的资本支出进行卡位。投入资源较大除日月光、矽品和力成及新加坡星科金朋等全球前四大封测厂外,国内二线封测厂也相继卡位,分食这项商机。
半导体业者强调,由于行动装置诉求轻薄短小及低功耗,芯片将愈来愈微小化,封测业也必须因应此趋势。

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